AI活用事例データベース
IBMとAIを活用した半導体材料開発の共同研究プログラムを開始。材料開発に特化した基盤モデルの拡張と生成AI活用で、革新的な材料開発の加速を目指す。
半導体の微細化・高性能化に伴い、レジスト等の先端材料の開発にはますます高度な最適化が必要になっていた。四半世紀にわたるIBMとの協業実績を活かした更なる技術革新が求められていた。
IBMと共同研究契約を締結し、化学産業向けAI開発プログラムを開始。材料開発に特化した基盤モデルの拡張、生成AIによるデータ活用基盤の整備、多様な材料表現の理解・モデル化を進める。
NeurIPS 2023やAAAI 2024など国際学会での複数論文発表実績あり。多様な材料システムを統合的に運用するプラットフォームの構築を推進中。
材料科学とAI技術の融合には、長年の協業関係を基盤とした深い相互理解が重要であり、基盤モデルの業界特化が鍵となる。
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