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2024年

TDK

エッジAI搭載の小型センサーモジュール「i3 Micro Module」を活用した予知保全ソリューション「i3 CbM Solution」を2024年6月から提供開始。工場設備の状態をリアルタイムに監視・分析。

企業規模大企業(1,000名〜)
地域日本
導入段階全社展開
使用ツールi3 CbM Solution、i3 Micro Module(エッジAI搭載センサー)

背景・課題

製造現場の設備保全は定期点検や事後保全が主流であり、突発的な故障によるダウンタイムが生産性低下の原因となっていた。既存の状態監視システムは大型で導入コストが高く、中小規模の設備への適用が困難だった。

取り組み内容

エッジAIを搭載した小型センサーモジュール「i3 Micro Module」とネットワークコントローラーで構成されるソリューションを開発。振動や温度データを取得しAIが異常パターンを検出。IP54防塵防水対応でUSB給電とコイン電池の両方に対応し、容易な導入を実現。

成果・効果

センサーモジュールサイズ55.8×40.5×20.0mm・重量30gの小型化を実現

2024年6月から予知保全ソリューションとして提供開始。小型・軽量で既存設備への後付けが容易であり、設備のダウンタイム削減と計画的なメンテナンスの実現に貢献。

教訓・ポイント

エッジAIの活用により、クラウドに依存せずリアルタイムな異常検知が可能になる。小型化と導入の容易さが、予知保全の普及の鍵となっている。

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