ディスコのAI活用事例（製造業／2025年）

企業規模大企業（1,000名〜）

地域日本

導入段階全社展開

使用ツール次世代レーザーソー（半導体切断装置）

背景・課題

AI用半導体（HBM等）の需要急増に伴い、半導体の後工程（切断・研磨）の重要性が高まっていた。構造の複雑化により、従来の切断装置では生産性が追いつかなくなっていた。

生産性を50%向上させた次世代のレーザーソーを開発。AIメモリー用の複雑な半導体構造に対応し、大量処理を可能にする技術革新を実現。

半導体切断装置の生産性を50%向上、2026年下期に販売開始予定

AI用半導体の後工程需要を取り込み、営業益が会社計画を上回る好業績を達成。次世代レーザーソーは2026年下期の販売開始を予定。切断・研磨分野で世界シェアトップを維持。

AI産業の成長は半導体製造装置メーカーにも大きな恩恵をもたらす。「AIを使う側」だけでなく「AIを支える側」の技術革新も重要な事業機会となる。