ディスコ（HBM加工）のAI活用事例（製造業／2025年）

企業規模大企業（1,000名〜）

地域日本

導入段階全社展開

使用ツールダイサ、グラインダ（精密加工装置）

背景・課題

生成AIの急速な普及に伴いHBM（高帯域メモリ）の需要が急増し、ウェハを薄く削るグラインダやダイサの需要が急拡大していた。高い生産性でのHBM大量生産対応が求められていた。

半導体切断装置の生産性を5割向上させ、AIメモリー（HBM）の大量処理に対応。DRAMの最新規格DDR5を重ねてHBMを生産する際のグラインダと、GPU・HBMパッケージング用のダイサ・グラインダで独占的な供給体制を構築。

生産性5割向上、営業利益過去最高更新

HBM向けグラインダで独占的供給ポジションを確立し、2025年4〜12月期の営業利益は前年同期比5%増の1,200億円強で過去最高を更新。AI半導体需要を取り込む成長を持続。

AI時代の半導体サプライチェーンでは、後工程の精密加工技術がボトルネックとなり、ニッチトップ企業が大きな成長機会を得られる。