半導体プロセス制御装置の最大手がAI拡張型検査・計測ツールでウエハ検査市場シェア56%を維持。先端パッケージング向け収益が2025年に9.25億ドルに倍増。

エクソンモービルは掘削最適化のためにAI強化学習・ニューラルネットワークの特許群を開発し、掘削パラメータのリアルタイム最適化と掘進速度の向上を実現。年間ICT支出18億ドルをAI基盤に投資している。

バーチャルメトロロジー「Panoptes VM」で5,000万枚以上のウエハーを仮想計測し、プロセスばらつきを29%改善。世界初のHBM4サンプルを開発しAIメモリ市場をリード。