ケーエルエー（KLA）

AIチップの微細化・多層化が進む中、サブ7nmノードでの欠陥検出やHBMスタックメモリの精密計測など、プロセス制御の重要性が飛躍的に高まった。

AI・先端コンピューティング研究所で物理ベースモデルとAIアルゴリズムを開発し、検査・計測の精度を向上。電子ビーム検査やオーバーレイ計測でAIチップ製造の品質を担保。

半導体の微細化が進むほど検査・計測の価値が高まり、AI活用による欠陥検出の高精度化が歩留まり向上に直結する。