信越化学工業のAI活用事例（製造業／2025年）

企業規模大企業（1,000名〜）

地域日本

導入段階実証実験（PoC）

使用ツールレーザー実装技術、露光材料製造設備

背景・課題

半導体の後工程（パッケージング）はAI需要の拡大で重要性が増しているが、従来の「拾って運ぶ」方式ではチップ損傷のリスクがあった。特にAI向けの大型で高価なチップでは、この工程でのロスが致命的だった。

レーザーを照射してチップを直接落下させ基板に載せる革新的な実装技術を開発。従来の「拾って運ぶ」工程を丸ごと消し、後工程の初期投資を半分以下に抑制。群馬県伊勢崎市に56年ぶりの国内新工場（投資額約830億円）を建設し、AI向けGPUに不可欠な露光材料を増産。

後工程の初期投資を従来の半分以下に抑制、56年ぶりの国内新工場建設（投資額約830億円）

半導体後工程のコスト低減と生産効率化が可能な装置・材料を2027年から提供予定。新工場は2026年稼働予定で、4拠点目の露光材料製造拠点として世界シェア首位の強化を図る。シリコンウエハー、レジスト、光ファイバー原料など幅広いAI関連素材を供給。

素材メーカーが装置開発にまで踏み込むことで、従来の「材料供給」を超えた価値提供が可能になる。AI需要の急拡大に対しては、56年ぶりの大型投資のような大胆な意思決定が競争力を左右する。