ラムリサーチ（Lam Research）のAI活用事例（製造業／2024年）

企業規模大企業（1,000名〜）

地域海外

導入段階全社展開

使用ツールVECTOR TEOS 3D、Syndion、Striker ALD、SABRE 3D、Aether、Akara

背景・課題

AIアクセラレーター需要の急増により、HBM（高帯域幅メモリ）やGAA（Gate-All-Around）トランジスタなど先端半導体製造の需要が爆発的に拡大。

TSV（シリコン貫通ビア）やダイ・ツー・ウエハ・ハイブリッドボンディングなどの先端パッケージング技術を開発。VECTOR TEOS 3Dでチップレット間の接続を実現し、AIチップの3D積層を可能に。

2025年度収益184億ドル（前年比24%増）、純利益54億ドル（40%増）、エッチング市場シェア45%

メモリ製造装置収益は2024年に78%増加。HBMおよびGAAトランジスタ対応装置がAI半導体製造の主力に。2026年にはシステム収益141億ドルが予測される。

AIチップの性能向上は設計だけでなく製造・パッケージング技術の革新が不可欠。先端パッケージング分野への早期投資がAI時代の競争優位を確立する。