Samsung Electronics

半導体の微細化が進む中、ウエハー製造における微小欠陥の検出は人間の検査能力を超えるレベルの精度が求められていた。3nmノードの製造では、フォトレジスト塗布やエッチングの精密制御が品質を左右する。

高解像度カメラとセンサーでウエハーの各製造段階をスキャンし、AIがリアルタイムで画像分析して微小な異常や欠陥をマイクロレベルで検出。3nmノード製造ではフォトレジスト塗布均一性の最適化やプラズマエッチング条件の制御にAIを適用。ロボットアームとの統合で組立QAの90%を自動化。

半導体製造のような極めて高精度が求められる分野では、AIによるリアルタイム検査が人間を凌駕する精度を実現する。ロボティクスとAIの統合が、ゼロディフェクト製造への現実的な道筋を示す。