TSMC（台湾積体電路製造）のAI活用事例（製造業／2025年）

企業規模大企業（1,000名〜）

地域海外

導入段階全社展開

使用ツール3nmプロセス技術, 先端パッケージング, CoWoS

背景・課題

AIアクセラレーターとHPCチップの需要爆発により、最先端プロセスの製造キャパシティが逼迫。地政学リスクへの対応として製造拠点の分散も求められていた。

3nmプロセスが総ウエハー売上の22%、5nmが36%を占め、先端技術（7nm以下）が73%に達する。AI・HPC需要に対応するため、2025年3月に米国への1,000億ドル追加投資（累計1,650億ドル）を発表。新たに3工場・2先端パッケージング施設・大規模R&Dセンターを計画。

先端プロセス売上比率73%、米国追加投資1,650億ドル（合計累計）

AI・HPC関連需要が事業成長の主力ドライバーとなり、先端プロセスの売上比率は継続的に上昇。米国投資により数千億ドル規模の半導体バリューをAI等の最先端アプリケーション向けに創出する見込み。

AI半導体のサプライチェーンでは製造能力の確保が最大のボトルネックであり、地政学リスクを考慮した製造拠点分散が戦略的に不可欠。