アプライドマテリアルズ（Applied Materials）のAI活用事例（製造業／2025年）

企業規模大企業（1,000名〜）

地域海外

導入段階全社展開

使用ツールGAA製造装置, HBM製造装置, 先端パッケージング装置

背景・課題

AIアクセラレーターの高性能化には、GAA（Gate-All-Around）トランジスタ・HBM（高帯域メモリ）・先端パッケージングの3つの半導体技術の進化が不可欠であり、対応する製造装置の開発が求められていた。

2025年10月にGAA・HBM・先端パッケージング向けの次世代半導体製造装置を発表。AI演算の基盤となる先端ロジック・メモリチップの性能向上に直結する装置群を開発・提供。半導体装置市場は2025年に1,255億ドル規模に達し、2026年に1,390億ドルに拡大見込み。

FY2025売上283.7億ドル、Q3売上73億ドル（過去最高）、EPS前年比17%増

FY2025で6年連続成長を達成し、売上283.7億ドルを記録。Q3 2025では過去最高の73億ドルの売上とEPS 2.48ドル（前年比17%増）を記録。AI演算がウエハーファブ装置投資の主要ドライバーに。

AI産業のバリューチェーン全体を俯瞰すると、AIチップの性能はその製造装置の能力に依存しており、「AIの裏方」である装置メーカーにも大きなビジネス機会がある。