京セラ（多層セラミックコア基板）

生成AIやLLMの普及でAIチップの大型化・高性能化が進み、パッケージ基板の反りや割れが品質課題となっていた。京セラはセラミックパッケージで世界トップシェアを持ち、この技術力を先端半導体分野に展開する機会を模索していた。

セラミック材料の特性を活かし、高剛性と微細配線を両立する多層セラミックコア基板を開発。従来の有機コア基板と比較してパッケージの反りを低減し、xPUやスイッチ用ASIC向けの先端半導体に対応。

AI半導体の大型化・高性能化は、パッケージ基板にも新たな材料ソリューションを要求する。長年培ったセラミック技術が先端半導体市場で再評価されるケースがある。