ヒロセ電機

コネクタの高速伝送化（最大112Gbps対応）に伴い、設計段階でのシミュレーション解析がますます重要になっていた。従来の計算環境では解析に時間がかかり、開発スピードのボトルネックとなっていた。

AMD EPYCプロセッサを搭載したハイパフォーマンスコンピューティング環境を導入。CAEの解析処理能力を向上させ、コネクタの電磁界解析や熱解析を高速化。将来的なAI利活用も見据えた計算基盤を整備。

コネクタの高速化に伴うシミュレーション負荷の増大に対し、HPC環境の刷新が開発効率向上の直接的な解決策となる。計算基盤の整備はAI活用の前提条件でもある。