ASMLのAI活用事例（製造業／2025年）

企業規模大企業（1,000名〜）

地域海外

導入段階全社展開

使用ツールEUV（極端紫外線）リソグラフィ、High-NAリソグラフィ

背景・課題

7nm未満の先端プロセスノードで使用される半導体チップ（AI GPU、HPC、スマホSoC）の製造にはEUVリソグラフィが不可欠。AI需要の急拡大により先端チップの需要も激増。

EUVリソグラフィシステムを世界で唯一提供し、先端AIチップ製造のボトルネックを解消。次世代High-NAシステムの出荷を2024年から開始し、さらなる微細化を実現。

2024年売上283億ユーロ、2025年EUV売上予測111億ユーロ（41%増）、High-NA売上3倍増予測

2024年は売上283億ユーロ、純利益76億ユーロを記録。2025年の売上は300〜350億ユーロを見込む。High-NA売上が2024年の4.65億ユーロから2025年に17億ユーロに3倍増予測。

圧倒的な技術独占が最大の堀（モート）を形成。AI時代の半導体需要は装置メーカーに波及し、バリューチェーン全体に恩恵をもたらす。