レゾナック

半導体パッケージ用レジストなどの先端材料開発では、膨大な組み合わせの中から最適配合を見つける必要があり、従来手法では長期間を要していた。

アニーリング技術を適用した配合最適化システムを構築。ユーザーが目標物性と原料物性を入力するだけで最適な配合比率を算出できる仕組みとした。レジストだけでなく樹脂設計や複合材料にも応用可能な汎用技術として展開。

アニーリング技術とAIの組み合わせにより、材料科学における組み合わせ最適化問題を劇的に高速化できる。