SCREEN ホールディングス

生成AIの普及によりHBMや先端ロジック半導体への投資が急拡大。SCREENは主力のウェーハ洗浄装置で世界シェア約5割を占めるが、AI半導体の進化に伴い製造プロセスの高度化が求められていた。

AI半導体向けにウェーハ洗浄装置の高機能化を推進するとともに、複数の半導体チップを組み合わせてひとつのチップのように動かす先端組み立て装置への新規参入を決定。2030年の量産開始を計画。

既存の高シェア製品を持つ企業が隣接領域（先端組み立て装置）に参入することで、AI半導体のバリューチェーン全体をカバーする戦略が有効。技術の蓄積が新市場参入の基盤になる。