DuPont

AI半導体の高性能化に伴い、先端パッケージングやIC基板に使用される高機能材料の需要が急増していた。ファインライン技術、先端パッケージング、信号品質・熱管理の3分野での革新が求められていた。

AI CPUやGPUチップ向けの革新的なSAP金属化技術（Circuposit SAP8000）を開発。フォトマスク、誘電体材料、導電材料、CMP研磨材など半導体製造の主要プロセスに対応する素材ポートフォリオを展開。2024年のTPCA Showで先端パッケージングとIC基板向けソリューションを発表。

素材メーカーにとって、AI半導体の成長は製品開発の方向性を大きく左右する。先端パッケージング技術への早期投資が、AI時代の市場ポジション確保につながる。