AI活用事例データベース
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マテリアルズ・インフォマティクス（MI）とプロセスインフォマティクス（PI）を活用し、半導体製造装置の開発・立ち上げ期間を短縮。2027年夏完成予定の宮城新棟でAI・ロボットを先行導入し、生産能力3倍・年間約100億円のコスト削減を目指す。
AI半導体需要の急拡大に伴い、半導体製造装置の供給体制強化が急務。装置開発・立ち上げの期間短縮と生産効率の飛躍的向上が求められていた。
MI・PIを活用した新装置開発の効率化に加え、センサーデータを使った装置の自己診断機能、ロボットによる生産自動化を推進。ソフトウェア開発はTELデジタルデザインスクエア（札幌市）で集中的に実施。
2027年夏完成予定の東京エレクトロン宮城新棟でAI・ロボット技術を先行導入予定。将来的に装置生産能力を3倍に拡大し、年間約100億円のコスト削減効果を目指す。岩手新製造棟（2026年稼働）で成膜装置生産能力を最大1.5倍に増強。
MI・PIの活用により、材料科学とプロセス工学の知見をAIで統合し、開発サイクルを大幅に短縮できる。生産のAI化は新棟で先行導入し、成功事例を他拠点に横展開する段階的アプローチが有効。
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