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2024年

クアルコム(Qualcomm)

エッジAIチップ「Snapdragon」シリーズでスマートフォン・PC・自動車向けオンデバイスAI処理を推進。AI搭載自動車のデザインウィン・パイプラインが450億ドルに到達。

企業規模大企業(1,000名〜)
地域海外
導入段階全社展開
使用ツールSnapdragon Digital Chassis, Snapdragon X Elite

背景・課題

2025年までにエンタープライズデータの75%が従来のデータセンター外で処理されると予測される中、エッジでのAI推論需要が急拡大していた。

取り組み内容

SnapdragonプラットフォームにオンデバイスAI処理能力を組み込み、スマートフォン・PC・ウェアラブル・自動車の全プラットフォームでエージェント型AIを実現。Snapdragon Digital Chassisで車載AI基盤を提供。

成果・効果

自動車デザインウィン・パイプライン450億ドル(2024年)

自動車向けAIデザインウィン・パイプラインが450億ドルに達し、2029年までにモバイルと非モバイル売上の50:50を目標とする事業多角化が進展。

教訓・ポイント

エッジAIは個人情報保護・低遅延・オフライン動作の観点でクラウドAIを補完し、デバイスメーカーの差別化要因になる。

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