5件の事例 / 全1942件
定量効果あり
ケーエルエー(KLA)
2025
半導体プロセス制御装置の最大手がAI拡張型検査・計測ツールでウエハ検査市場シェア56%を維持。先端パッケージング向け収益が2025年に9.25億ドルに倍増。
ウエハ検査市場シェア56%、先端パッケージング収益5億ドル→9.25億ドルに倍増
フェレロ(Ferrero)
2024
フェレロがSourcemap・Starlingの追跡プラットフォームとAI在庫管理システムを活用し、ヘーゼルナッツの94%トレーサビリティを達成。2024年にAI在庫システムを展開し欠品率約20%削減。2024-26年Hazelnut Charter策定でサステナブル調達を推進。
ヘーゼルナッツ94%トレーサビリティ達成、AI在庫システムで欠品率約20%削減
ドーバー(Dover Corporation)
2024
ドーバーがDigital Labsに約150名のソフトウェア開発者・データサイエンティストを配置し、IoT×ML×AIのコネクテッド産業製品とSaaSサービスを開発。製品トレーサビリティ、偽造防止、車両損傷分析など認証済みソリューションを展開。
Digital Labs約150名体制、FY2024調整後フリーキャッシュフロー10億ドル
LG Electronics
2024
66年の製造実績とAIを融合したスマートファクトリーソリューション事業を2024年に本格展開。770テラバイトの製造データを活用し、外部顧客向けに約2,000億ウォンの受注を獲得。
770TBの製造データ蓄積、1,000件超のスマートファクトリー特許、外部受注約2,000億ウォン
SK Hynix
2024
バーチャルメトロロジー「Panoptes VM」で5,000万枚以上のウエハーを仮想計測し、プロセスばらつきを29%改善。世界初のHBM4サンプルを開発しAIメモリ市場をリード。
5,000万枚以上のウエハー仮想計測、プロセスばらつき29%改善、HBM4転送速度2TB/秒超