村田製作所（AI向けMLCC開発）

生成AIサービスの急拡大に伴い、データセンター向けの高性能電子部品需要が急増。AIサーバーは従来サーバーと比較してMLCC搭載数が大幅に増加するため、小型・大容量のMLCC開発と品質検査の効率化が急務だった。

セラミック材料の加工方法を工夫し、1.6×0.8mmサイズで世界初となる100μFの静電容量を実現する新型MLCCを開発。並行して製造工場の検査工程にAI画像認識技術を導入し、検査の自動化と高精度化を推進。

AI需要の爆発的成長は、半導体だけでなく受動部品メーカーにも大きなビジネスチャンスをもたらす。製品開発と製造プロセスの両面でAIを活用する「二刀流」戦略が競争力を高める。