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49件の事例 / 全1942件 定量効果あり

HPインク(HP Inc.)(AI ソフトウェア投資)

2025

HP Inc.がAIソフトウェア投資を加速し、CES 2025でAI駆動の未来の仕事ビジョンを発表。エンタープライズAI PCとAIソフトウェアの統合でMicrosoft Copilotの代替を目指す。

AI PCへのソフトウェア投資加速、CES 2025で発表
IT・通信 文書作成・レポート生成設計・R&D 生成AI(テキスト)AIエージェント

ハシコープ(HashiCorp / IBM)

2025

インフラ自動化大手がIBMに64億ドルで買収完了。ハイブリッドクラウドとAIインフラの複雑化に対応するTerraform・Vault等の製品群がAI時代の基盤に。

IBM買収額64億ドル(1株35ドル)、2025年2月買収完了
IT・通信 設計・R&D 最適化・シミュレーション

モンゴDB(MongoDB)

2025

NoSQLデータベース大手がAI活用に注力し、Voyage AI買収によるベクトル検索強化やAI駆動アプリ近代化プラットフォーム「MongoDB AMP」を提供。Atlas成長30%に加速。

Atlas成長30%YoY(Q3 FY2026)、約8,000スタートアップが採用、MongoDB 8.0で読取36%高速化
IT・通信 社内ナレッジ検索・共有設計・R&D 生成AI(テキスト)レコメンド・パーソナライズ

アカマイ・テクノロジーズ(Akamai Technologies)

2025

CDN最大手がAI推論をエッジに展開する「Akamai Inference Cloud」を2025年10月に発表。世界4,300超の拠点でNVIDIA Blackwellベースの低遅延AI処理を提供。

クラウドインフラサービス収益Q3 2025で前年比39%増、世界130カ国4,300超のエッジ拠点
IT・通信 設計・R&D 生成AI(テキスト)AIエージェント

ルーメン・テクノロジーズ(Lumen Technologies)

2025

米通信インフラ企業がAI需要に対応し、数十億ドル規模のネットワーク拡張を推進。2028年までに3,400万マイルの都市間光ファイバーを新設し、米国ネットワークを倍増。

2028年までに3,400万マイルの光ファイバー新設、5.9Pbps以上の容量追加、10万ルートマイル超の400Gbps対応
IT・通信エネルギー・インフラ 設計・R&D 最適化・シミュレーション

チャーター・コミュニケーションズ(Charter Communications)

2025

米第2位のケーブル事業者がAWSとの戦略的提携で生成AI・エージェント型AIをソフトウェア開発・業務運用に導入。年間80億ドルのサービスコスト削減をAIで目指す。

年間80億ドルのサービスコスト削減目標、3,200万以上の顧客、41州でサービス提供
IT・通信 カスタマーサポート・問い合わせ対応設計・R&D 生成AI(テキスト)AIエージェント

チャイナモバイル(China Mobile)

2025

世界最大の通信事業者が自社開発の九天(Jiutian)自然言語大規模モデルを展開し、国家戦略技術トップ10に選出。5G-A試験とAIインフラを一体化して推進。

2024年売上約1,880億ドル、5G基地局420万局、5G契約10億超
IT・通信 カスタマーサポート・問い合わせ対応設計・R&D 生成AI(テキスト)チャットボット・対話AI

アーム(Arm)

2025

チップアーキテクチャ大手が2025年に歴史上初めて四半期売上10億ドル超を3期連続達成。エッジからクラウドまで全層のAIコンピューティングを支える基盤に。

四半期売上10億ドル超を3期連続達成、2025年末までにAI対応デバイス1,000億台超
製造業IT・通信 設計・R&D 最適化・シミュレーション

NXPセミコンダクターズ(NXP Semiconductors)

2025

エッジAIチップ企業Kinaraを3.07億ドルで買収し、業界最広範なエッジAIコンピュートポートフォリオを構築。MCUからNPUまでAI対応製品を展開。

Kinara買収3.07億ドル、1.9兆ドルAIチップ市場への参入拡大
製造業IT・通信 設計・R&D 画像認識・外観検査音声認識・音声合成

ケイデンス・デザイン・システムズ(Cadence)

2025

AI駆動チップ設計ツール「Cerebrus」が1,000件超のテープアウトを達成。2025年にはCerebrus AI Studioを発表し、PPA20%改善・設計期間5-10倍短縮を実現。

1,000件超テープアウト、PPA20%改善、設計期間5-10倍短縮、コアEDA収益16%成長
製造業IT・通信 設計・R&D 生成AI(テキスト)AIエージェント最適化・シミュレーション

シノプシス(Synopsys)

2025

EDA業界最大手がAI駆動チップ設計スイート「Synopsys.ai」を拡張し、AIコパイロットやGenAI機能を搭載。Ansys買収でシリコンからシステムまでの統合設計を実現。

Ansys買収で310億ドル市場に参入、NVIDIA連携で設計速度と精度を大幅向上
製造業IT・通信 設計・R&D 生成AI(テキスト)AIエージェント最適化・シミュレーション

タタ・コンサルタンシー・サービシズ(TCS)

2025

業界初のGenAI集約プラットフォーム「AI WisdomNext」を展開し、Q4 FY25でAI関連ビジネスエンゲージメント約580件を達成。27.5万人の従業員がAI研修プログラムに参加。

Q4 FY25でAI関連580エンゲージメント、27.5万人のAI研修参加
IT・通信 社内ナレッジ検索・共有設計・R&D 生成AI(テキスト)AIエージェント

リライアンス・インダストリーズ(Reliance Industries)

2025

AI専門子会社「Reliance Intelligence」を設立し、ジャムナガルにギガワット級グリーンAIデータセンターを建設。MetaとのJV(8.55億ルピー)やGoogleクラウドリージョン提携でインドのAI基盤を構築。

Metaとの1億ドルJV(Reliance 70%)、Jio加入者4.9億人基盤
IT・通信 社内ナレッジ検索・共有設計・R&D 生成AI(テキスト)AIエージェント

デリバリーヒーロー(Delivery Hero)

2025

AI自律型コーディングエージェント「Herogen」を開発し、年間130人分のエンジニア相当のコーディング能力と25万時間の手作業削減を達成。AI主導で初の四半期黒字化も達成。

年間130人分のコーディング能力、25万時間/年の手作業削減、1日100以上のコード変更自動マージ、PR成功率85%
IT・通信 最適化・シミュレーション設計・R&D 生成AI(テキスト)AIエージェント

ダッソー・システムズ(Dassault Systèmes)

2025

PLM・MES・ERPのデジタル統合基盤にAIを組み込み、製造業のデジタルツイン・IoT・AI連携を推進。Capgeminiとの25年以上のパートナーシップでインテリジェント・インダストリーを展開。

航空宇宙・防衛・自動車・ライフサイエンス等の主要産業でAI統合展開
IT・通信 最適化・シミュレーション設計・R&D 生成AI(テキスト)最適化・シミュレーション

エレクトロニック・アーツ(Electronic Arts)

2025

Stability AIとの提携でAIコンテンツ制作ツールを共同開発。GDC 2025ではMLを活用した選手モデル自動生成やスタジアム制作ツールキットを発表し、150以上のユニークスタジアムを実現。

150以上のユニークスタジアム自動生成、数千の選手モデル自動作成
IT・通信 設計・R&D 生成AI(テキスト)生成AI(画像・動画)

デル・テクノロジーズ(Dell Technologies)

2025

AI Factory構想のもとエンタープライズAIインフラを強化し、世界No.1のAIインフラプロバイダーに。AIサーバー出荷ガイダンスを250億ドル超に引き上げ。

ISG売上436億ドル(前年比29%増)、AIサーバー受注残90億ドル
IT・通信 設計・R&D 生成AI(テキスト)

メディアテック(MediaTek)

2025

エッジAIチップ「Dimensity 9500」を発表し、オンデバイスでの大規模言語モデル処理を実現。NPU性能を倍増させ、消費電力33%削減を達成。

NPU演算性能2倍、消費電力33%削減、30億パラメータLLM出力速度100%向上
IT・通信 設計・R&D 生成AI(テキスト)

グーグル(Google)

2025

GoogleはGoogle Cloud上でGemini Enterpriseエージェントプラットフォームを展開。Agent Development Kit(ADK)を通じ月間6兆以上のトークンを処理。セキュリティ運用では3つの新AIエージェントで脅威ハンティング・検知・サードパーティ分析を自動化。

月間6兆以上のトークン処理(ADK経由)、企業のAI ROI達成率70%以上
IT・通信 設計・R&D不正検知・リスク管理 生成AI(テキスト)AIエージェント

Samsung

2025

NVIDIAと共同で世界初の「AI Megafactory」構想を発表。半導体製造にAIを全面活用し、インテリジェント製造の変革を推進。SFF2024では次世代AI対応半導体ノード「SF2Z」「SF4U」を発表。

米国に370億ドル投資(CHIPS法関連)、AI対応次世代半導体ノード発表
製造業IT・通信 設計・R&D生産管理・設備保全 異常検知・予兆検知最適化・シミュレーション