パナソニック エレクトリックワークス
パナソニック エレクトリックワークスがAI駆動開発ライフサイクル(AI-DLC)を実践し、企画・開発35名が参加するワークショップで2.5日で動くシステムを完成させた。AI成熟度診断も実施した。
株式会社メック
化学メーカーのメックが、Amazon Bedrock AgentCore・S3 Vectors・Strands Agentsで情報検索エージェントを構築し、研究業務の情報検索を効率化した。約3週間で開発を完了。
ヤマトプロテック
防災のヤマトプロテックが、Amazon BedrockとKiroでAI-OCR書類電子保管システムを構築し、手作業入力を85%以上削減。構築期間はわずか2日だった。
三菱電機(電力システム製作所 電力ICTセンター)
三菱電機 電力システム製作所 電力ICTセンターが、AI駆動開発ライフサイクル(AI-DLC)「Unicorn Gym」に33名のエンジニアが参加。3日間で実際の業務課題にAI支援開発を実践し、参加者は体感で30〜40倍の生産性向上を実感、90%以上が「働き方を変える可能性が高い」と評価した。
パナソニック コネクト(Manufacturing AIエージェント)
図面/設計仕様の照合業務にManufacturing AIエージェントを展開。従来50〜340分かかっていた照合作業を10分に短縮し、最大97%の工数削減を実現。
アウディ(Audi)
アウディがAI画像処理技術を生産工程全体に拡大展開。溶接スパッタの自動検出、塗装工程の異常検知システム「ProcessGuardAIn」、Edge Cloud 4 Productionによる工場IT基盤の刷新など、100以上のAIプロジェクトを推進。
イトーキ(AI経営モデル)
「AI経営モデル」へ転換し、3つのAIエージェント「ITOKI OFFICE AI AGENTS」を発表。全社約4,000人がAI経営に挑戦し、家具メーカーからAI駆動企業への変革を推進。
TOTO
半導体製造装置向けセラミック部品の製造・検査工程にAIを導入し、製造リードタイムを約3分の1に短縮。人員あたりの生産性は従来比1.5倍に向上。
L'Oréal(ロレアル)
マーケティングのコンテンツ制作に画像・動画生成AI(Imagen 3/Veo 2)を活用。初期コンセプト案の作成にかかる時間を数週間から数日へ短縮した。
ニコン(データ・AI活用DX)
ジールの支援によりAzure DatabricksとAzure OpenAIを活用したデータ・AI活用を推進。事業部門の79%が業務改善を実感するDX成果を達成。
旭鉄工(AI製造部長)
自社開発のIoTシステム「iXacs」と生成AIを組み合わせた「AI製造部長」を導入。IoTデータを自動解析し、課題をチャット形式で全員に共有。
スギノマシン
アルムと共同開発した完全自動切削加工機「TTMC」の量産機を発売。AIソフト「TTMCブレイン」により金属加工の全12工程を完全自動化。
アーム(Arm)
チップアーキテクチャ大手が2025年に歴史上初めて四半期売上10億ドル超を3期連続達成。エッジからクラウドまで全層のAIコンピューティングを支える基盤に。
エスティーマイクロエレクトロニクス(STMicroelectronics)
欧州半導体大手がAIデータセンター向けSiC/GaNパワー半導体を展開。InnnoscienceとのGaN技術共同開発でAIインフラの電力効率向上を推進。
ケイデンス・デザイン・システムズ(Cadence)
AI駆動チップ設計ツール「Cerebrus」が1,000件超のテープアウトを達成。2025年にはCerebrus AI Studioを発表し、PPA20%改善・設計期間5-10倍短縮を実現。
シノプシス(Synopsys)
EDA業界最大手がAI駆動チップ設計スイート「Synopsys.ai」を拡張し、AIコパイロットやGenAI機能を搭載。Ansys買収でシリコンからシステムまでの統合設計を実現。
コーニング(Corning)
コーニングがNVIDIAとの複数年パートナーシップを締結し、AI向け光接続ソリューションの米国製造能力を10倍に拡大。ノースカロライナ・テキサスに3つの新工場を建設し3,000人以上の雇用を創出。国内光ファイバー生産を50%以上増強。
ポルシェ(Porsche)
ポルシェエンジニアリングが強化学習(RL)を活用し、車両衝突構造の最適化や拘束システムの設計を自動化。従来のFEMシミュレーションと比較して必要な計算量を80%削減し、開発期間の大幅短縮を実現。
エア・ウォーター
AI・DX人材育成を本格化し、パーソルイノベーションの「Reskilling Camp」を導入。IoT・AI・データ解析部をDX推進室に統合してグループ全体のデータ経営を加速。半導体・エレクトロニクス分野をAI需要対応の成長領域に位置づけ。
セイコーエプソン(人協働ロボット)
生成AIを活用した開発支援機能を備えた「Epson RC+」開発環境を提供するとともに、可搬重量6kgの人協働ロボットを開発し2025年内に日本・欧州で販売開始。同クラス業界トップクラスの軽さ17kgの省スペース設計を実現。