パナソニック エレクトリックワークス
パナソニック エレクトリックワークスがAI駆動開発ライフサイクル(AI-DLC)を実践し、企画・開発35名が参加するワークショップで2.5日で動くシステムを完成させた。AI成熟度診断も実施した。
株式会社メック
化学メーカーのメックが、Amazon Bedrock AgentCore・S3 Vectors・Strands Agentsで情報検索エージェントを構築し、研究業務の情報検索を効率化した。約3週間で開発を完了。
ヤマトプロテック
防災のヤマトプロテックが、Amazon BedrockとKiroでAI-OCR書類電子保管システムを構築し、手作業入力を85%以上削減。構築期間はわずか2日だった。
三菱電機(電力システム製作所 電力ICTセンター)
三菱電機 電力システム製作所 電力ICTセンターが、AI駆動開発ライフサイクル(AI-DLC)「Unicorn Gym」に33名のエンジニアが参加。3日間で実際の業務課題にAI支援開発を実践し、参加者は体感で30〜40倍の生産性向上を実感、90%以上が「働き方を変える可能性が高い」と評価した。
パナソニック コネクト(Manufacturing AIエージェント)
図面/設計仕様の照合業務にManufacturing AIエージェントを展開。従来50〜340分かかっていた照合作業を10分に短縮し、最大97%の工数削減を実現。
イトーキ(AI経営モデル)
「AI経営モデル」へ転換し、3つのAIエージェント「ITOKI OFFICE AI AGENTS」を発表。全社約4,000人がAI経営に挑戦し、家具メーカーからAI駆動企業への変革を推進。
花王
花王はNTTデータと共同で、AIエージェント「AI生活者」を活用したマーケティングリサーチの革新に取り組む。購買データとSNSデータから生成した8人のAIエージェントによる仮想インタビューで、従来は得られない消費者インサイトを獲得している。
TOTO
半導体製造装置向けセラミック部品の製造・検査工程にAIを導入し、製造リードタイムを約3分の1に短縮。人員あたりの生産性は従来比1.5倍に向上。
ニコン(データ・AI活用DX)
ジールの支援によりAzure DatabricksとAzure OpenAIを活用したデータ・AI活用を推進。事業部門の79%が業務改善を実感するDX成果を達成。
旭鉄工(AI製造部長)
自社開発のIoTシステム「iXacs」と生成AIを組み合わせた「AI製造部長」を導入。IoTデータを自動解析し、課題をチャット形式で全員に共有。
ダイキン工業(設備故障診断AI)
日立製作所と協創し、工場設備の故障診断を支援するAIエージェントの試験運用を開始。10秒以内に90%以上の精度で故障原因と対策を回答。
スギノマシン
アルムと共同開発した完全自動切削加工機「TTMC」の量産機を発売。AIソフト「TTMCブレイン」により金属加工の全12工程を完全自動化。
グッドスマイルカンパニー
フィギュア「ねんどろいど」の面相パーツ検査にAI外観検査「MENOU」を導入。検査精度99.2%を達成し、検査基準の統一化と省人化を実現。
エア・ウォーター
AI・DX人材育成を本格化し、パーソルイノベーションの「Reskilling Camp」を導入。IoT・AI・データ解析部をDX推進室に統合してグループ全体のデータ経営を加速。半導体・エレクトロニクス分野をAI需要対応の成長領域に位置づけ。
ナブテスコ
精密減速機の世界大手ナブテスコが新中期経営計画を策定し、AI・デジタル技術を活用した製品開発と生産効率化を推進。産業用ロボット向け精密減速機でAI需要に対応した供給体制の強化を計画。
アルプスアルパイン
オムロン・清水建設・日本IBMと共同で視覚障害者向け自律型ナビゲーションロボット「AIスーツケース」を開発。大阪・関西万博で2025年4月~10月の長期実証を実施し、複数台同時運用による社会実装モデルを検証。
京セラ(多層セラミックコア基板)
先端半導体パッケージ向けの多層セラミックコア基板を開発し、AI半導体の大型化に伴うパッケージ基板の反り問題を解決。従来の有機コア基板より高い曲げ強度を実現し、2026年に長崎新工場を設立してAIデータセンター向けに商用化を計画。
帝人(Tenax Next)
製造プロセスの効率化と再生可能エネルギーの活用により、CO2排出量を約35%削減する環境配慮型炭素繊維製品ブランド「Tenax Next」を立ち上げ。AIやDXを活用した製造工程の最適化で、環境負荷低減と品質維持を両立。
セイコーエプソン(人協働ロボット)
生成AIを活用した開発支援機能を備えた「Epson RC+」開発環境を提供するとともに、可搬重量6kgの人協働ロボットを開発し2025年内に日本・欧州で販売開始。同クラス業界トップクラスの軽さ17kgの省スペース設計を実現。
ヒロセ電機
AMD EPYCプロセッサ搭載のハイパフォーマンスコンピューティング環境を導入し、コネクタの設計シミュレーション解析時間を大幅短縮。AI利活用も見据えた計算基盤を整備し、設計品質の向上と業務効率の最適化を推進。