伊藤忠テクノソリューションズ（CTC）と共同で、マルチモーダルAIエージェントを活用した品質管理の高度化に向けた研究を開始。熟練技能者のノウハウをAIに組み込む。

アルムと共同開発した完全自動切削加工機「TTMC」の量産機を発売。AIソフト「TTMCブレイン」により金属加工の全12工程を完全自動化。

チップアーキテクチャ大手が2025年に歴史上初めて四半期売上10億ドル超を3期連続達成。エッジからクラウドまで全層のAIコンピューティングを支える基盤に。

欧州半導体大手がAIデータセンター向けSiC/GaNパワー半導体を展開。InnnoscienceとのGaN技術共同開発でAIインフラの電力効率向上を推進。

AI駆動チップ設計ツール「Cerebrus」が1,000件超のテープアウトを達成。2025年にはCerebrus AI Studioを発表し、PPA20%改善・設計期間5-10倍短縮を実現。

EDA業界最大手がAI駆動チップ設計スイート「Synopsys.ai」を拡張し、AIコパイロットやGenAI機能を搭載。Ansys買収でシリコンからシステムまでの統合設計を実現。

コーニングがNVIDIAとの複数年パートナーシップを締結し、AI向け光接続ソリューションの米国製造能力を10倍に拡大。ノースカロライナ・テキサスに3つの新工場を建設し3,000人以上の雇用を創出。国内光ファイバー生産を50%以上増強。

ポルシェエンジニアリングが強化学習（RL）を活用し、車両衝突構造の最適化や拘束システムの設計を自動化。従来のFEMシミュレーションと比較して必要な計算量を80%削減し、開発期間の大幅短縮を実現。

AI・DX人材育成を本格化し、パーソルイノベーションの「Reskilling Camp」を導入。IoT・AI・データ解析部をDX推進室に統合してグループ全体のデータ経営を加速。半導体・エレクトロニクス分野をAI需要対応の成長領域に位置づけ。

生成AIを活用した開発支援機能を備えた「Epson RC+」開発環境を提供するとともに、可搬重量6kgの人協働ロボットを開発し2025年内に日本・欧州で販売開始。同クラス業界トップクラスの軽さ17kgの省スペース設計を実現。

Google Gemini 2.0を活用したリフォーム営業支援AI「ラクみつ」をL-ポケットアプリに搭載。窓の写真をアップロードするだけで約10秒でサイズ推測・商品提案・概算見積・補助金算出を自動化し、営業担当者の現場対応を効率化。

タイヤ設計基盤技術を高度化する新技術体系「THiiiNK」を発表。材料技術・シミュレーション技術・デザイン技術の3つを統合し、大阪大学と共同開発した生成AIをタイヤデザインに適用。新スーパーコンピュータ導入で計算時間を半減。

「アロンアルフア」で知られる化学メーカーが、社内情報を自然言語で検索できるAIチャットツールを自社開発。セキュリティ対策として専用クラウド環境で運用し、社員の定型業務効率化とアイデア創出を支援。

IBMと化学産業に特化したAIの共同研究プログラムを開始。材料開発に特化した基盤モデルの拡張や生成AIによるデータ活用基盤の整備を通じ、半導体向けフォトレジスト等の革新的材料開発を加速。

マテリアルズ・インフォマティクス（MI）とプロセスインフォマティクス（PI）を活用し、半導体製造装置の開発・立ち上げ期間を短縮。2027年夏完成予定の宮城新棟でAI・ロボットを先行導入し、生産能力3倍・年間約100億円のコスト削減を目指す。

自社開発の国産3D-LiDARを活用した移動体検知システム「イルミエル」を製品化し、三菱ふそうトラック・バスの中津工場で製造現場の動線解析実証実験を実施。作業者と車両の動きをリアルタイムで3D把握し、生産性向上に活用。

生成AIを活用した品質トラブル参照アプリケーションを自社開発し、約4,000件の品質トラブルデータの可視化と要約機能を実現。国内5,000名以上の設計・製造・品質保証担当者に展開し、情報要約を約30秒で完了可能にした。

現場DXプラットフォーム「カミナシ」が全国17,000現場に導入。設備保全向けに生成AI機能を搭載し、音声やテキストから作業記録を自動下書きする「AI作業記録」とダッシュボードAI要約機能を提供。

日本の職人・メーカーと海外バイヤーをAIでマッチングするプラットフォーム「Monoya Connect」を2024年末にローンチ。AI翻訳・デザインデータサービスで貿易障壁を克服。

全社で5万人以上にGenAI研修を実施し、1.5万人がアクティブユーザーに。Google・Microsoft・Qualcommとの提携でソフトウェア定義車両（SDV）を2026年に欧州初投入予定。AI定義車両への進化を宣言。