京セラ(多層セラミックコア基板)
先端半導体パッケージ向けの多層セラミックコア基板を開発し、AI半導体の大型化に伴うパッケージ基板の反り問題を解決。従来の有機コア基板より高い曲げ強度を実現し、2026年に長崎新工場を設立してAIデータセンター向けに商用化を計画。
ispace(アイスペース)
月面探査スタートアップが中央大学と連携し、集団生成AIを活用した小型AIロボット群による月面溶岩チューブ探査ミッションの実現に向けた協力に合意。
ストックマーク
独自の130億パラメータLLMを活用し、デクセリアルズの新規用途探索に生成AIを導入。特許・論文・ニュース等のデータから技術シーズと市場ニーズの双方向マッチングを実現。
アプライドマテリアルズ(Applied Materials)
AI向けGAA(Gate-All-Around)トランジスタ・HBM・先端パッケージング製造装置の新製品を発表。AI半導体需要で6年連続成長を達成し、FY2025売上283.7億ドルを記録。
レキット(Reckitt)
Microsoft連携の生成AIで需要予測誤差50%削減を達成。R&DではAI活用で製品開発時間60%短縮、Scope3排出量データ精度も75倍改善。全社的なAI変革を推進中。
3M
300以上の製品モデルの組み合わせを持つAIプラットフォーム「Digital Materials Hub」と、AI搭載デジタルアシスタント「Ask 3M」を開発。新製品開発の商用化期間短縮を目指す。
旭化成
グループ全体で生成AIを活用し、材料の新規用途探索の自動化や製造現場の技術伝承に展開。6,000以上の用途候補を考案し、ある材料では候補選別の時間を従来の約40%に短縮。書類監査対応では年間1,820時間を短縮した。
Wacker Chemie(ヴァッカーケミー)
ドイツの化学大手Wacker Chemieは、「WACKER Digital」イニシアチブでAIを製造プロセスとR&Dに統合。シリコーン製造の品質検査をAI自動化し、従来の専門家チームによる手動検査を代替。AIでR&D実験を「数週間から光速」に加速。
リビアン(Rivian)
リビアンがGen 2 R1車両に55メガピクセルカメラ・5レーダーを搭載し、AI中心の自動運転アーキテクチャを構築。データフライホイール戦略で走行データを蓄積し強化学習でモデルを改善。VW提携でフリート規模を拡大しAI学習を加速。
コーピー(Corpy&Co.)
東大発AIスタートアップが「ミッションクリティカルAI」を標榜し、自動運転の車載カメラ認識システムをマクニカ・NVIDIAと共同開発。説明可能AI(XAI)技術にも強み。
GITAI(ギタイ)
宇宙用汎用作業ロボットを開発するスタートアップが、自社開発衛星SC1の宇宙実証に成功。ISS船外でのロボットアーム技術実証も完了し、宇宙作業コストの100分の1削減を目指す。
EdgeCortix(エッジコルティクス)
日本発のAI半導体スタートアップが、8Wの低消費電力で60TOPSの高性能を実現するエッジAIアクセラレーター「SAKURA-II」を発売。NEDOから40億円の助成を獲得。
チューリング(Turing)
完全自動運転の実現を目指すスタートアップが、日本初の自動運転向け生成世界モデル「Terra」を開発。約1500時間の走行データを学習し、リアルな運転シーンの予測を可能に。