京セラ(多層セラミックコア基板)
先端半導体パッケージ向けの多層セラミックコア基板を開発し、AI半導体の大型化に伴うパッケージ基板の反り問題を解決。従来の有機コア基板より高い曲げ強度を実現し、2026年に長崎新工場を設立してAIデータセンター向けに商用化を計画。
ispace(アイスペース)
月面探査スタートアップが中央大学と連携し、集団生成AIを活用した小型AIロボット群による月面溶岩チューブ探査ミッションの実現に向けた協力に合意。
アプライドマテリアルズ(Applied Materials)
AI向けGAA(Gate-All-Around)トランジスタ・HBM・先端パッケージング製造装置の新製品を発表。AI半導体需要で6年連続成長を達成し、FY2025売上283.7億ドルを記録。
3M
300以上の製品モデルの組み合わせを持つAIプラットフォーム「Digital Materials Hub」と、AI搭載デジタルアシスタント「Ask 3M」を開発。新製品開発の商用化期間短縮を目指す。
旭化成
グループ全体で生成AIを活用し、材料の新規用途探索の自動化や製造現場の技術伝承に展開。6,000以上の用途候補を考案し、ある材料では候補選別の時間を従来の約40%に短縮。書類監査対応では年間1,820時間を短縮した。
Wacker Chemie(ヴァッカーケミー)
ドイツの化学大手Wacker Chemieは、「WACKER Digital」イニシアチブでAIを製造プロセスとR&Dに統合。シリコーン製造の品質検査をAI自動化し、従来の専門家チームによる手動検査を代替。AIでR&D実験を「数週間から光速」に加速。
カルビー(AI生産スケジューラ)
AI×SaaS生産スケジューラ「最適ワークス」を湖南工場に導入。生産計画の立案・修正業務の負荷を軽減し、属人化リスクを解消。
ドーバー(Dover Corporation)
ドーバーがDigital Labsに約150名のソフトウェア開発者・データサイエンティストを配置し、IoT×ML×AIのコネクテッド産業製品とSaaSサービスを開発。製品トレーサビリティ、偽造防止、車両損傷分析など認証済みソリューションを展開。
リビアン(Rivian)
リビアンがGen 2 R1車両に55メガピクセルカメラ・5レーダーを搭載し、AI中心の自動運転アーキテクチャを構築。データフライホイール戦略で走行データを蓄積し強化学習でモデルを改善。VW提携でフリート規模を拡大しAI学習を加速。
TRUST SMITH(トラストスミス)
東大発AIベンチャーが、障害物自律回避型ロボットアーム「ADAM SMITH」とAGV群制御アルゴリズム「PYUTHIA」を開発。自動車メーカーの物流倉庫で最大1.5倍の効率化を実現。
GITAI(ギタイ)
宇宙用汎用作業ロボットを開発するスタートアップが、自社開発衛星SC1の宇宙実証に成功。ISS船外でのロボットアーム技術実証も完了し、宇宙作業コストの100分の1削減を目指す。
チューリング(Turing)
完全自動運転の実現を目指すスタートアップが、日本初の自動運転向け生成世界モデル「Terra」を開発。約1500時間の走行データを学習し、リアルな運転シーンの予測を可能に。
三井化学(ボイラーAI)
大規模ボイラープラントのスタートアップ操作にAIガイダンスを導入し、熟練運転員と同等のボイラー昇圧操作を実現。AIによるプラント操業支援の新形態を実証。
ステランティス(Stellantis)
ステランティスは第9回Factory Booster Dayで、AI搭載ロボット誘導システムやデジタルツインなどの製造イノベーションを披露。2021年以降、変換コスト11%削減・エネルギー消費23%削減・品質問題40%削減を達成した。
LG Electronics
66年の製造実績とAIを融合したスマートファクトリーソリューション事業を2024年に本格展開。770テラバイトの製造データを活用し、外部顧客向けに約2,000億ウォンの受注を獲得。
JFEスチール
日立と共同で、AIが熟練オペレータの操作を学習して鋼板形状制御を自動化する冷間圧延ソリューションを開発。2021年に自社導入で効果を確認し、2024年3月から国内外の鉄鋼業向けに外販を開始。