アルミニウム大手Alcoaは、ワシントン州に世界初のゼロカーボンアルミ精錬所を稼働。AI駆動の分析による精錬プロセスのリアルタイムエネルギー消費最適化を実施し、環境負荷の最小化と効率の最大化を両立。

半導体露光装置の世界唯一のEUVサプライヤーがAI需要に牽引され、2025年のEUV売上が前年比41%増の111億ユーロに拡大。High-NA売上は3倍増を予測。

チップアーキテクチャ大手が2025年に歴史上初めて四半期売上10億ドル超を3期連続達成。エッジからクラウドまで全層のAIコンピューティングを支える基盤に。

欧州半導体大手がAIデータセンター向けSiC/GaNパワー半導体を展開。InnnoscienceとのGaN技術共同開発でAIインフラの電力効率向上を推進。

独半導体大手がNVIDIAと連携しAIデータセンター向け800V直流電力アーキテクチャを開発。AI関連売上が2025年に約7億ユーロに達し、2026年に15億ユーロを見込む。

半導体プロセス制御装置の最大手がAI拡張型検査・計測ツールでウエハ検査市場シェア56%を維持。先端パッケージング向け収益が2025年に9.25億ドルに倍増。

AI駆動チップ設計ツール「Cerebrus」が1,000件超のテープアウトを達成。2025年にはCerebrus AI Studioを発表し、PPA20%改善・設計期間5-10倍短縮を実現。

EDA業界最大手がAI駆動チップ設計スイート「Synopsys.ai」を拡張し、AIコパイロットやGenAI機能を搭載。Ansys買収でシリコンからシステムまでの統合設計を実現。

ルシッドがSoundHound AIと共同開発したAIアシスタント「Hey Lucid」を車載システムに統合。生成AIによる直感的な音声対話を実現。NVIDIAとの提携で業界初の「マインドオフ」レベル4自律走行車の提供も計画。

コーニングがNVIDIAとの複数年パートナーシップを締結し、AI向け光接続ソリューションの米国製造能力を10倍に拡大。ノースカロライナ・テキサスに3つの新工場を建設し3,000人以上の雇用を創出。国内光ファイバー生産を50%以上増強。

ダナハーが2024 Danaher Summitで「From Promise to Practice」をテーマにAI駆動型医薬品開発を推進。低分子創薬の生成AI、大分子・抗体のAI設計、AI最適化による製造歩留まり向上など、バイオ医薬分野全体にAIを展開。

ポルシェエンジニアリングが強化学習（RL）を活用し、車両衝突構造の最適化や拘束システムの設計を自動化。従来のFEMシミュレーションと比較して必要な計算量を80%削減し、開発期間の大幅短縮を実現。

全社で5万人以上にGenAI研修を実施し、1.5万人がアクティブユーザーに。Google・Microsoft・Qualcommとの提携でソフトウェア定義車両（SDV）を2026年に欧州初投入予定。AI定義車両への進化を宣言。

AI向けGAA（Gate-All-Around）トランジスタ・HBM・先端パッケージング製造装置の新製品を発表。AI半導体需要で6年連続成長を達成し、FY2025売上283.7億ドルを記録。

AI・HPC向け先端プロセス（3nm/5nm）が総ウエハー売上の73%を占め、AI需要が事業成長を牽引。米国に1,650億ドルの追加投資を発表し、AI半導体のグローバル製造基盤を強化。

パランティアと提携し、AI統合プラットフォーム「Foundry」を防衛・宇宙部門全体に導入。工場間のデータ分析標準化から機密ミッションまで幅広く活用。

ゼネラルモーターズはNVIDIAとの戦略的提携を発表し、NVIDIA OmniverseとCOSMOSを活用したAI製造モデルの訓練、DRIVE AGXによる次世代運転支援システムの開発を推進している。

5〜6年間で550以上のAIモデルを構築し、製造全工程に展開。Kalinganagar工場は世界経済フォーラムのGlobal Lighthouse Networkに認定され、年間1,000万ドルのマージン改善を達成。

NVIDIAと協業し、AIとデジタルツインで工場計画・ロボティクスを最適化。バッテリー検査や溶接・塗装品質のAI監視など、EV製造の全工程にAIを導入。

300以上の製品モデルの組み合わせを持つAIプラットフォーム「Digital Materials Hub」と、AI搭載デジタルアシスタント「Ask 3M」を開発。新製品開発の商用化期間短縮を目指す。