豊田自動織機 IT ソリューションズが Gemini Enterprise を約450人の全社員へ一斉展開した。導入後、会社全体の平均残業時間は前年度比で約10%減り、退職者数も前年度比で約30%減った。

リクルートが、社員1,500名と開発パートナー4,500名の計6,000名を対象に、Amazon Bedrock と自社 GPU サーバーを併用するエージェント型 AI 環境を整備した。登録ユーザー数は3,000人に達している。

村田製作所が、内製の全社生成 AI プロダクト「Murata Coworker」を累計約3万人に展開し、1人あたり月約3時間の工数削減を確認した。さらに Amazon Bedrock AgentCore へ移行し、AI エージェントの活用基盤へ進化させている。

図面／設計仕様の照合業務にManufacturing AIエージェントを展開。従来50〜340分かかっていた照合作業を10分に短縮し、最大97%の工数削減を実現。

ジールの支援によりAzure DatabricksとAzure OpenAIを活用したデータ・AI活用を推進。事業部門の79%が業務改善を実感するDX成果を達成。

HP Inc.がAIソフトウェア投資を加速し、CES 2025でAI駆動の未来の仕事ビジョンを発表。エンタープライズAI PCとAIソフトウェアの統合でMicrosoft Copilotの代替を目指す。

インフラ自動化大手がIBMに64億ドルで買収完了。ハイブリッドクラウドとAIインフラの複雑化に対応するTerraform・Vault等の製品群がAI時代の基盤に。

米通信インフラ企業がAI需要に対応し、数十億ドル規模のネットワーク拡張を推進。2028年までに3,400万マイルの都市間光ファイバーを新設し、米国ネットワークを倍増。

米第2位のケーブル事業者がAWSとの戦略的提携で生成AI・エージェント型AIをソフトウェア開発・業務運用に導入。年間80億ドルのサービスコスト削減をAIで目指す。

世界最大の通信事業者が自社開発の九天（Jiutian）自然言語大規模モデルを展開し、国家戦略技術トップ10に選出。5G-A試験とAIインフラを一体化して推進。

チップアーキテクチャ大手が2025年に歴史上初めて四半期売上10億ドル超を3期連続達成。エッジからクラウドまで全層のAIコンピューティングを支える基盤に。

欧州半導体大手がAIデータセンター向けSiC/GaNパワー半導体を展開。InnnoscienceとのGaN技術共同開発でAIインフラの電力効率向上を推進。

AI駆動チップ設計ツール「Cerebrus」が1,000件超のテープアウトを達成。2025年にはCerebrus AI Studioを発表し、PPA20%改善・設計期間5-10倍短縮を実現。

EDA業界最大手がAI駆動チップ設計スイート「Synopsys.ai」を拡張し、AIコパイロットやGenAI機能を搭載。Ansys買収でシリコンからシステムまでの統合設計を実現。

Gap Inc.がAI Office（AI専門部署）を設立し、Google Cloudとの複数年パートナーシップを締結。Gemini・Vertex AI・BigQueryを活用し、商品デザイン加速・ハイパーパーソナライズ・組織生産性向上の3領域でAI変革を推進。

コーニングがNVIDIAとの複数年パートナーシップを締結し、AI向け光接続ソリューションの米国製造能力を10倍に拡大。ノースカロライナ・テキサスに3つの新工場を建設し3,000人以上の雇用を創出。国内光ファイバー生産を50%以上増強。

燈と共同開発した「AIプランコンシェルジュ」により、2,000以上のプランから敷地条件・要望・予算に合致する住宅プランを数秒で自動提案。2025年10月から全社展開。

全社で5万人以上にGenAI研修を実施し、1.5万人がアクティブユーザーに。Google・Microsoft・Qualcommとの提携でソフトウェア定義車両（SDV）を2026年に欧州初投入予定。AI定義車両への進化を宣言。

社内生成AIプラットフォームで臨床試験報告書（CSR）の初稿作成を2〜3週間から3〜4日に短縮。エラー率50%削減を達成し、NVIDIAとのAI創薬モデル「KERMT」も公開。

AI自律型コーディングエージェント「Herogen」を開発し、年間130人分のエンジニア相当のコーディング能力と25万時間の手作業削減を達成。AI主導で初の四半期黒字化も達成。