全社で5万人以上にGenAI研修を実施し、1.5万人がアクティブユーザーに。Google・Microsoft・Qualcommとの提携でソフトウェア定義車両（SDV）を2026年に欧州初投入予定。AI定義車両への進化を宣言。

AI向けGAA（Gate-All-Around）トランジスタ・HBM・先端パッケージング製造装置の新製品を発表。AI半導体需要で6年連続成長を達成し、FY2025売上283.7億ドルを記録。

AI・HPC向け先端プロセス（3nm/5nm）が総ウエハー売上の73%を占め、AI需要が事業成長を牽引。米国に1,650億ドルの追加投資を発表し、AI半導体のグローバル製造基盤を強化。

ノキアとの相互運用協力を通じ、AIエージェントによるネットワーク構成のマルチエージェントツールを展開。自律ネットワーク「レベル4」の実現に向け、rAppエコシステムを構築。

パランティアと提携し、AI統合プラットフォーム「Foundry」を防衛・宇宙部門全体に導入。工場間のデータ分析標準化から機密ミッションまで幅広く活用。

半導体切断装置の生産性を5割向上させAIメモリー（HBM）の大量処理に対応。生成AI用GPUとHBMのパッケージングで独占的供給ポジションを確立。

JDSCとDX戦略パートナーシップを締結しAI技術による物流・生産現場の課題解決を加速。2030年までに社員の10%をデータサイエンティストに育成する計画。

2026年度からAIによる焼成炉の自動運転を国内工場に本格導入。炉内温度・圧力データをAIに学習させ、熟練技術者不足に対応。

エクイノールはAI活用により2025年に1億3,000万ドルの価値を創出。AI予知保全プラットフォーム「Omnia.Prevent」で700台以上の回転機械を監視し、2020年以降の累計で1億2,000万ドルの価値を生み出した。

BPはAIと高度分析により2022〜2024年にかけて自社操業生産量を約4%増加させ、シャットダウンからの保護を約10%改善した。95%以上のデータをクラウド化し、AIの全社展開を推進している。

ゼネラルモーターズはNVIDIAとの戦略的提携を発表し、NVIDIA OmniverseとCOSMOSを活用したAI製造モデルの訓練、DRIVE AGXによる次世代運転支援システムの開発を推進している。

半導体切断装置（レーザーソー）の生産性を50%向上させ、AI用メモリーの大量処理に対応。AIチップの複雑化に伴う後工程の精密加工需要を取り込み、過去最高益を更新。

MES（製造実行システム）の標準化を軸に工場データのAI-Ready化を推進。生成AI環境を約4,000人が体験し、30%以上が日常業務で利用するまでにDXを加速。

5〜6年間で550以上のAIモデルを構築し、製造全工程に展開。Kalinganagar工場は世界経済フォーラムのGlobal Lighthouse Networkに認定され、年間1,000万ドルのマージン改善を達成。

NVIDIAと協業し、AIとデジタルツインで工場計画・ロボティクスを最適化。バッテリー検査や溶接・塗装品質のAI監視など、EV製造の全工程にAIを導入。

SiemensおよびNVIDIAと複数年にわたる業界初の提携を発表し、デジタルツインとAI技術で工場・サプライチェーン運営を変革。米国内でパイロットを開始。

Harvard D^3 InstituteとMicrosoftが主導する「Frontier Firm AI Initiative」に参画。AI活用による製造・サプライチェーン効率化を推進し、食品廃棄削減にも取り組む世界最大の食品メーカー。

AI搭載トマト自動収穫ロボットの最新モデルを発表。ハードウェアと回路アーキテクチャを全面刷新し、量産・商用化に向けた開発を加速。オランダでの実証実験も開始。

NVIDIAのBlackwell AIプラットフォームを活用したAIファクトリーを構築。自動運転・ロボティクス・スマートファクトリーの3領域でAI駆動のモビリティソリューションを開発。

NVIDIAと共同で世界初の「AI Megafactory」構想を発表。半導体製造にAIを全面活用し、インテリジェント製造の変革を推進。SFF2024では次世代AI対応半導体ノード「SF2Z」「SF4U」を発表。