静岡県（スマート茶業実証）
静岡県がドローンによる空撮とRGB解析で茶園の病害虫被害箇所を特定し、局所的防除を実施するスマート茶業の実証を推進。LoRaネットワークによる分散茶園の遠隔管理と茶工場の品質コントロールも実現。
Marks & Spencer（マークス＆スペンサー）
英国大手小売M&SがSymphonyAIのコンピュータビジョン技術を店舗運営に導入。ハンドヘルドデバイスで棚の画像をリアルタイム分析し、プラノグラムとの差異を即座に検出。食品サプライチェーンにはAIと自動化に3.4億ポンドを投資し、鮮度向上と廃棄削減を推進。
Domino's Pizza（ドミノ・ピザ）
Domino's PizzaがMicrosoftとAI駆動イノベーション提携を発表。Azure OpenAI Serviceを活用し、注文処理、品質管理、配送最適化を推進。AIによる電話注文処理が北米の約80%を占め、DOM Pizza Checkerによるコンピュータビジョンで品質検査を自動化している。
フェレロ（Ferrero）
フェレロがSourcemap・Starlingの追跡プラットフォームとAI在庫管理システムを活用し、ヘーゼルナッツの94%トレーサビリティを達成。2024年にAI在庫システムを展開し欠品率約20%削減。2024-26年Hazelnut Charter策定でサステナブル調達を推進。
ドーバー（Dover Corporation）
ドーバーがDigital Labsに約150名のソフトウェア開発者・データサイエンティストを配置し、IoT×ML×AIのコネクテッド産業製品とSaaSサービスを開発。製品トレーサビリティ、偽造防止、車両損傷分析など認証済みソリューションを展開。
タタ・モーターズ（Tata Motors）
タタ・モーターズがIndustry 4.0戦略としてAI・IoTを製造工程に全面導入。コボット（協働ロボット）による精密組立、AI外観検査による品質管理、AR/VR×AI技術による作業員訓練を推進。
BYD（比亜迪）
BYDがXUANJI AIラージモデルを発表し、全車両領域へのAI技術適用を業界初で実現。西安工場では約97%の自動化率を達成し、AI品質管理によりバッテリー欠陥率40%削減・寿命20%向上を実現。
日本電子
AI構造解析ソフトウェア「msFineAnalysis AI」を開発し、約1億種の化合物構造から予測EIマススペクトルのAIライブラリを構築。2つのAI（メインAI・サポートAI）の相補的解析により、未知物質の構造を自動推定する世界初のGC-MS統合解析を実現。
日本ガイシ（AIセラミック解析）
名古屋大学、アイクリスタルと共同でAIを活用したセラミック製品の高精度解析手法を開発。従来1～2週間かかっていた自動車排ガス浄化用セラミック製品の解析を最短1日に短縮。2024年度中に量産品の設計プロセスに組み込む計画。
SCREEN ホールディングス
半導体ウェーハ洗浄装置で世界シェア約5割を占めるSCREENが、AI半導体需要の急拡大に対応し先端組み立て装置に新規参入。HBM（高帯域幅メモリー）や先端ロジック向けの投資拡大を背景に、2025年3月期は純利益750億円で4期連続最高益を更新。
安田倉庫
DX事業推進室を設置し、AGV・AGF・AMR等のロボット導入に加え、AI画像検品ソリューションによる医療機器物流の検品工程DXを推進。2023年にDX認定事業者に認定。
関西エアポート
関西国際空港でAI画像認識による保安検査支援と、PBB（搭乗橋）の完全自動装着システムを導入。AIスマート空調でエネルギー使用量50%削減も目指す。
三機工業
自動走行ロボット（AMR）を活用した自動風量計測システムを開発し、建築設備の試運転調整業務の作業工数を約75%削減。計測値のクラウド自動転送・帳票自動作成も実現。
竹中工務店（デジタルツインAI施工管理）
ベントレー・システムズの「iTwin」を用いて施工現場をデジタルツイン化。AIが過去の事故事例を学習し、当日の作業内容に関連する事故リスクを予測するシステムを構築。
横浜ゴム
独自のAI利活用フレームワーク「HAICoLab」で人とAIの協奏によるタイヤ開発革新を推進。XAI（説明可能なAI）によるタイヤ設計支援システムで経験の浅い技術者の設計を支援。
アマダ
「アマダAIイノベーション研究所」を設立し、AIを板金加工に活用する研究を推進。IoT「V-factory」は世界1,500社超・4,000台超のマシンと接続し生産工程全体の最適化を実現。
カネカ
全社でAIプラットフォームを展開し100件超のAI活用テーマを実業務に適用。樹脂プラントの乾燥設備自動制御では1日20回の警報をゼロに、年間100トンの増産を実現。
LG Electronics
66年の製造実績とAIを融合したスマートファクトリーソリューション事業を2024年に本格展開。770テラバイトの製造データを活用し、外部顧客向けに約2,000億ウォンの受注を獲得。
Samsung Electronics
高解像度カメラとAIによるウエハー欠陥検出を半導体製造全工程に展開。3nmノードの製造ではフォトレジスト塗布均一性やプラズマエッチング最適化にもAIを活用。
SK Hynix
バーチャルメトロロジー「Panoptes VM」で5,000万枚以上のウエハーを仮想計測し、プロセスばらつきを29%改善。世界初のHBM4サンプルを開発しAIメモリ市場をリード。