アウディがAI画像処理技術を生産工程全体に拡大展開。溶接スパッタの自動検出、塗装工程の異常検知システム「ProcessGuardAIn」、Edge Cloud 4 Productionによる工場IT基盤の刷新など、100以上のAIプロジェクトを推進。

DX・AI戦略を策定し、AIを全業務プロセスに組み込む方針を発表。設備異常検知AIの提供や燃料運用最適化など多領域でAI活用を推進。

Micronは半導体製造工程にAIコンピュータビジョンと音響解析、熱画像解析を統合し、ウェーハの欠陥を自動分類するAI-ADCシステムを全工場に展開。590,000超のセンサーから日次58テラバイトのデータを収集し、週1億枚のウェーハ画像を処理している。

自社開発のIoTシステム「iXacs」と生成AIを組み合わせた「AI製造部長」を導入。IoTデータを自動解析し、課題をチャット形式で全員に共有。

OpenAIとの戦略的連携を開始し、ChatGPT Enterpriseを全社員約8,300名に導入。2018〜2024年度にDX案件610件のPoCを実施し473件を実用化するDX推進力を活かし、生成AI活用を全社推進。

米国チキンウィング専門チェーンWingstopが、AI搭載スマートキッチン技術を全米全店舗に導入完了。50%の店舗で待ち時間を10分に短縮し、従来の半分に。約30店舗でのテストを経て12ヶ月で全店展開を達成した。

AI駆動型施策で2024年に18億ドル（直接AI起因分）を含む60億ドルの技術価値を実現。予知保全・掘削最適化・貯留層管理にAIを全面活用し、2025年には30-50億ドルのAI価値創出を見込む。Groqとの連携で世界最大のAI推論データセンターも建設。

英国最大手通信がAI活用でネットワーク・アズ・ア・サービス基盤「Global Fabric」を構築。ServiceNow・Infobipとの提携でAI駆動の顧客サービスを展開。

仏通信大手がAI専門家800名体制で150以上のAIユースケースを展開。MWC 2025ではAI×5Gによるリアルタイムインテリジェンスを実証し、責任あるAI認証を取得。

欧州通信大手がNVIDIAと共同で通信ネットワーク向け大規模言語モデル（Large Telco Model）を開発。400名超のAI専門家を擁しGenAIプラットフォームを展開。

半導体露光装置の世界唯一のEUVサプライヤーがAI需要に牽引され、2025年のEUV売上が前年比41%増の111億ユーロに拡大。High-NA売上は3倍増を予測。

コーニングがNVIDIAとの複数年パートナーシップを締結し、AI向け光接続ソリューションの米国製造能力を10倍に拡大。ノースカロライナ・テキサスに3つの新工場を建設し3,000人以上の雇用を創出。国内光ファイバー生産を50%以上増強。

パーカー・ハネフィンがAI予知保全でIoTセンサーとAI分析を統合し、機器故障の事前検知を実現。AIコンピュータビジョンによる品質検査で誤検知率70%削減。FY2019→2024で売上143億→199億ドルに成長。

製造プロセスの効率化と再生可能エネルギーの活用により、CO2排出量を約35%削減する環境配慮型炭素繊維製品ブランド「Tenax Next」を立ち上げ。AIやDXを活用した製造工程の最適化で、環境負荷低減と品質維持を両立。

現場DXプラットフォーム「カミナシ」が全国17,000現場に導入。設備保全向けに生成AI機能を搭載し、音声やテキストから作業記録を自動下書きする「AI作業記録」とダッシュボードAI要約機能を提供。

IoTプラットフォーム企業がクラウドカメラ「ソラカメ」に生成AIによる画像分析機能「ソラカメAI」を搭載。日本語テキスト指示だけでカメラ映像のAI分析が可能に。

全社で5万人以上にGenAI研修を実施し、1.5万人がアクティブユーザーに。Google・Microsoft・Qualcommとの提携でソフトウェア定義車両（SDV）を2026年に欧州初投入予定。AI定義車両への進化を宣言。

AI向けGAA（Gate-All-Around）トランジスタ・HBM・先端パッケージング製造装置の新製品を発表。AI半導体需要で6年連続成長を達成し、FY2025売上283.7億ドルを記録。

AI・HPC向け先端プロセス（3nm/5nm）が総ウエハー売上の73%を占め、AI需要が事業成長を牽引。米国に1,650億ドルの追加投資を発表し、AI半導体のグローバル製造基盤を強化。

AI駆動の在庫最適化で欠品率15%削減を達成。従業員のAI活用で個人パフォーマンス37%向上、チーム成果39%向上を確認。全社的な「建設的破壊」戦略のもとAIを推進。