図面／設計仕様の照合業務にManufacturing AIエージェントを展開。従来50〜340分かかっていた照合作業を10分に短縮し、最大97%の工数削減を実現。

ジールの支援によりAzure DatabricksとAzure OpenAIを活用したデータ・AI活用を推進。事業部門の79%が業務改善を実感するDX成果を達成。

パーサヴィアランス探査車の走行の88%をAI自律走行で実施。IBM共同開発のPrithvi地理空間AIモデルを世界初の軌道上運用に成功し、洪水・雲検出を宇宙で実行。太陽物理学AI「Surya」も2025年にリリース。

HP Inc.がAIソフトウェア投資を加速し、CES 2025でAI駆動の未来の仕事ビジョンを発表。エンタープライズAI PCとAIソフトウェアの統合でMicrosoft Copilotの代替を目指す。

インフラ自動化大手がIBMに64億ドルで買収完了。ハイブリッドクラウドとAIインフラの複雑化に対応するTerraform・Vault等の製品群がAI時代の基盤に。

NoSQLデータベース大手がAI活用に注力し、Voyage AI買収によるベクトル検索強化やAI駆動アプリ近代化プラットフォーム「MongoDB AMP」を提供。Atlas成長30%に加速。

CDN最大手がAI推論をエッジに展開する「Akamai Inference Cloud」を2025年10月に発表。世界4,300超の拠点でNVIDIA Blackwellベースの低遅延AI処理を提供。

米通信インフラ企業がAI需要に対応し、数十億ドル規模のネットワーク拡張を推進。2028年までに3,400万マイルの都市間光ファイバーを新設し、米国ネットワークを倍増。

米第2位のケーブル事業者がAWSとの戦略的提携で生成AI・エージェント型AIをソフトウェア開発・業務運用に導入。年間80億ドルのサービスコスト削減をAIで目指す。

世界最大の通信事業者が自社開発の九天（Jiutian）自然言語大規模モデルを展開し、国家戦略技術トップ10に選出。5G-A試験とAIインフラを一体化して推進。

半導体露光装置の世界唯一のEUVサプライヤーがAI需要に牽引され、2025年のEUV売上が前年比41%増の111億ユーロに拡大。High-NA売上は3倍増を予測。

チップアーキテクチャ大手が2025年に歴史上初めて四半期売上10億ドル超を3期連続達成。エッジからクラウドまで全層のAIコンピューティングを支える基盤に。

欧州半導体大手がAIデータセンター向けSiC/GaNパワー半導体を展開。InnnoscienceとのGaN技術共同開発でAIインフラの電力効率向上を推進。

独半導体大手がNVIDIAと連携しAIデータセンター向け800V直流電力アーキテクチャを開発。AI関連売上が2025年に約7億ユーロに達し、2026年に15億ユーロを見込む。

エッジAIチップ企業Kinaraを3.07億ドルで買収し、業界最広範なエッジAIコンピュートポートフォリオを構築。MCUからNPUまでAI対応製品を展開。

半導体プロセス制御装置の最大手がAI拡張型検査・計測ツールでウエハ検査市場シェア56%を維持。先端パッケージング向け収益が2025年に9.25億ドルに倍増。

AI駆動チップ設計ツール「Cerebrus」が1,000件超のテープアウトを達成。2025年にはCerebrus AI Studioを発表し、PPA20%改善・設計期間5-10倍短縮を実現。

EDA業界最大手がAI駆動チップ設計スイート「Synopsys.ai」を拡張し、AIコパイロットやGenAI機能を搭載。Ansys買収でシリコンからシステムまでの統合設計を実現。

ハーシーが生成AIプラットフォーム（Ai Palette・ZS）を導入し、コンセプト→市場投入のリードタイムを数ヶ月から数週間に短縮。AIが膨大な消費者データから予想外のフレーバートレンド（Blueberry Muffin Kit Kat等）を発見。

Gap Inc.がAI Office（AI専門部署）を設立し、Google Cloudとの複数年パートナーシップを締結。Gemini・Vertex AI・BigQueryを活用し、商品デザイン加速・ハイパーパーソナライズ・組織生産性向上の3領域でAI変革を推進。