トンネル発破工事のAI支援システム「BLAIVE」を開発。AIが切羽観察データから最適な発破パターンを導出し、施工の見える化と効率化を実現。

アルムと共同開発した完全自動切削加工機「TTMC」の量産機を発売。AIソフト「TTMCブレイン」により金属加工の全12工程を完全自動化。

独自AI「FJWLA（Flavor Judgment for Whole Liking Analysis）」をビール開発に導入。ユーザーが「おいしい」と感じるフレーバー構成を成分レベルで特定し、2026年3月以降発売製品から順次適用。

米国南東部の大手スーパーPublixが、フロリダ州レイクランドに1.2億ドルを投じたハイテクキャンパスを開設。AIと自動化の研究開発拠点として、需要予測・在庫管理から顧客行動予測まで機械学習を活用した最適化を推進している。

パーサヴィアランス探査車の走行の88%をAI自律走行で実施。IBM共同開発のPrithvi地理空間AIモデルを世界初の軌道上運用に成功し、洪水・雲検出を宇宙で実行。太陽物理学AI「Surya」も2025年にリリース。

HP Inc.がAIソフトウェア投資を加速し、CES 2025でAI駆動の未来の仕事ビジョンを発表。エンタープライズAI PCとAIソフトウェアの統合でMicrosoft Copilotの代替を目指す。

インフラ自動化大手がIBMに64億ドルで買収完了。ハイブリッドクラウドとAIインフラの複雑化に対応するTerraform・Vault等の製品群がAI時代の基盤に。

NoSQLデータベース大手がAI活用に注力し、Voyage AI買収によるベクトル検索強化やAI駆動アプリ近代化プラットフォーム「MongoDB AMP」を提供。Atlas成長30%に加速。

CDN最大手がAI推論をエッジに展開する「Akamai Inference Cloud」を2025年10月に発表。世界4,300超の拠点でNVIDIA Blackwellベースの低遅延AI処理を提供。

米通信インフラ企業がAI需要に対応し、数十億ドル規模のネットワーク拡張を推進。2028年までに3,400万マイルの都市間光ファイバーを新設し、米国ネットワークを倍増。

米第2位のケーブル事業者がAWSとの戦略的提携で生成AI・エージェント型AIをソフトウェア開発・業務運用に導入。年間80億ドルのサービスコスト削減をAIで目指す。

世界最大の通信事業者が自社開発の九天（Jiutian）自然言語大規模モデルを展開し、国家戦略技術トップ10に選出。5G-A試験とAIインフラを一体化して推進。

半導体露光装置の世界唯一のEUVサプライヤーがAI需要に牽引され、2025年のEUV売上が前年比41%増の111億ユーロに拡大。High-NA売上は3倍増を予測。

チップアーキテクチャ大手が2025年に歴史上初めて四半期売上10億ドル超を3期連続達成。エッジからクラウドまで全層のAIコンピューティングを支える基盤に。

欧州半導体大手がAIデータセンター向けSiC/GaNパワー半導体を展開。InnnoscienceとのGaN技術共同開発でAIインフラの電力効率向上を推進。

独半導体大手がNVIDIAと連携しAIデータセンター向け800V直流電力アーキテクチャを開発。AI関連売上が2025年に約7億ユーロに達し、2026年に15億ユーロを見込む。

エッジAIチップ企業Kinaraを3.07億ドルで買収し、業界最広範なエッジAIコンピュートポートフォリオを構築。MCUからNPUまでAI対応製品を展開。

半導体プロセス制御装置の最大手がAI拡張型検査・計測ツールでウエハ検査市場シェア56%を維持。先端パッケージング向け収益が2025年に9.25億ドルに倍増。

AI駆動チップ設計ツール「Cerebrus」が1,000件超のテープアウトを達成。2025年にはCerebrus AI Studioを発表し、PPA20%改善・設計期間5-10倍短縮を実現。

EDA業界最大手がAI駆動チップ設計スイート「Synopsys.ai」を拡張し、AIコパイロットやGenAI機能を搭載。Ansys買収でシリコンからシステムまでの統合設計を実現。