Mujin(ムジン)
独自のAIロボット制御技術で物流倉庫の荷下ろし・仕分け作業を完全自動化。トヨタ・ファーストリテイリング等の大手企業に導入され、362億円の大型資金調達を実施。
ジョンソンコントロールズ(Johnson Controls)
スマートビルプラットフォーム「OpenBlue」にAI・生成AI機能を大幅拡張。自律的なビル制御・エネルギー最適化で最大30%のエネルギー支出削減と20%のメンテナンスコスト削減を実現。
ゼネラルミルズ(General Mills)
AIによるサプライチェーン・物流最適化で2,000万ドル超のコスト削減を達成。毎日5,000以上の出荷を分析し、製造現場のリアルタイムデータ分析で5,000万ドルの廃棄削減も見込む。
東京海上日動(AIドラレコ)
ドライブレコーダーの映像データをAIで解析し、事故の過失割合を自動算出するシステムを構築。映像から衝撃の方向や車両の動きを分析し、客観的な事故認定を支援。
オープンハウスグループ(AI業務自動化)
AIを活用した宅地自動区割りシステムと住宅チラシ自動作成システムを導入し、年間25,700時間の業務削減を達成。不動産業界のDX成功事例として注目を集める。
横浜ゴム
独自のAI利活用フレームワーク「HAICoLab」で人とAIの協奏によるタイヤ開発革新を推進。XAI(説明可能なAI)によるタイヤ設計支援システムで経験の浅い技術者の設計を支援。
アマダ
「アマダAIイノベーション研究所」を設立し、AIを板金加工に活用する研究を推進。IoT「V-factory」は世界1,500社超・4,000台超のマシンと接続し生産工程全体の最適化を実現。
カネカ
全社でAIプラットフォームを展開し100件超のAI活用テーマを実業務に適用。樹脂プラントの乾燥設備自動制御では1日20回の警報をゼロに、年間100トンの増産を実現。
伊藤忠商事
グループ会社向けにデータ分析・AIを活用したサプライチェーン改善サービスを横展開。倉庫作業の均一化や配送トラック稼働率の向上により、年間15億円のコスト削減効果を創出。
資生堂
資生堂はアクセンチュアと共同でAIによる「処方開発AI機能」を開発し、化粧品開発デジタルプラットフォーム「VOYAGER」に搭載。100年以上の研究知見とAIを融合し、2024年2月から本格稼働を開始した。
Mondelez International
Mondelez Internationalは独自開発のAIツールで新商品のレシピ開発を従来の2〜5倍の速度に加速。OREOやChips Ahoyなど70以上の製品にAIを適用し、風味・コスト・環境負荷を最適化している。
Tyson Foods
Tyson FoodsはPalantirのAIプラットフォームを導入し、食肉加工のサプライチェーン全体を最適化。2年間で2億ドル以上のコスト削減を達成し、積載率を46%から87%に改善した。
エクソンモービル(ExxonMobil)
エクソンモービルは掘削最適化のためにAI強化学習・ニューラルネットワークの特許群を開発し、掘削パラメータのリアルタイム最適化と掘進速度の向上を実現。年間ICT支出18億ドルをAI基盤に投資している。
シェブロン(Chevron)
シェブロンはHoneywellとの協業でAI搭載の分散制御システムを展開し、サプライチェーンの脆弱性を従来比45日早く検知。Publicis SapientとのAzureクラウド移行でデータ分析基盤も刷新した。
イベルドローラ(Iberdrola)
イベルドローラはAWSをAIワークロードの優先クラウドプロバイダーに選定し、風力発電所の設計最適化、400カ所の風力発電所の気象予測改善、送配電網のAI最適化を推進している。
ハネウェル(Honeywell)
ハネウェルはCiscoとの協業でAI搭載ビル管理ソリューション「Forge Sustainability+」を展開。リアルタイム占有率に基づくHVAC自動制御でエネルギー消費と生産性の最適化を実現した。
ステランティス(Stellantis)
ステランティスは第9回Factory Booster Dayで、AI搭載ロボット誘導システムやデジタルツインなどの製造イノベーションを披露。2021年以降、変換コスト11%削減・エネルギー消費23%削減・品質問題40%削減を達成した。
GLP(プラスオートメーション)
三井物産との合弁会社プラスオートメーションを通じ、初期費用ゼロのRaaS(ロボット・アズ・ア・サービス)で物流施設にロボットを提供。全国127拠点に4,400台超のロボットを導入済み。
EY Japan
NVIDIA AI Enterpriseを活用したDX支援サービスを提供開始。独自の「Triple Digital-Strategy Model」により、小売・金融・製造業向けに生成AIや3Dアプリケーション支援を展開。
DuPont
AI半導体向け先端パッケージング材料とIC基板用ソリューションを展開。エレクトロニクス事業の成長をAI需要が牽引し、Q4 2024で売上前年比7%増の31億ドルを達成。