ハイデルベルグ・マテリアルズ(Heidelberg Materials)
セメント・コンクリート製造にAIを活用し、CO2排出量削減と品質最適化を推進。AI駆動のプロセス制御でエネルギー効率を改善し、セメント業界のデジタル変革をリード。
ABインベブ(AB InBev)
Google Cloud/Pluto7とのAIパートナーシップでビール濾過プロセスを最適化し、ランあたりバレル数60%増を達成。AIサプライチェーン革新でタッチレス計画を推進。
ジョンソンコントロールズ(Johnson Controls)
スマートビルプラットフォーム「OpenBlue」にAI・生成AI機能を大幅拡張。自律的なビル制御・エネルギー最適化で最大30%のエネルギー支出削減と20%のメンテナンスコスト削減を実現。
Cleveland Clinic(IBM・Hartree連携)
IBMおよび英国Hartree Centreと連携し、AIと量子コンピューティングを活用した医療研究を推進。AI患者ケア分析とてんかん治療の量子コンピューティング研究の2プロジェクトを展開。
理化学研究所
革新知能統合研究センター(AIP)を設置し、数学的基盤・ドメイン応用・物理知能の3グループ体制で最先端AI研究を推進。「AI for Science」イニシアチブとして科学研究向けAI基盤モデルTRIP-AGISの開発も開始。
三井化学(ボイラーAI)
大規模ボイラープラントのスタートアップ操作にAIガイダンスを導入し、熟練運転員と同等のボイラー昇圧操作を実現。AIによるプラント操業支援の新形態を実証。
ENEOS(製油所AI自動運転)
川崎製油所で世界初の原油処理装置AI自動運転を稼働。24個の運転重要因子を常時監視しながら13個のバルブを同時操作し、手動を超える効率的運転を達成。
横浜ゴム
独自のAI利活用フレームワーク「HAICoLab」で人とAIの協奏によるタイヤ開発革新を推進。XAI(説明可能なAI)によるタイヤ設計支援システムで経験の浅い技術者の設計を支援。
アマダ
「アマダAIイノベーション研究所」を設立し、AIを板金加工に活用する研究を推進。IoT「V-factory」は世界1,500社超・4,000台超のマシンと接続し生産工程全体の最適化を実現。
カネカ
全社でAIプラットフォームを展開し100件超のAI活用テーマを実業務に適用。樹脂プラントの乾燥設備自動制御では1日20回の警報をゼロに、年間100トンの増産を実現。
積水化学工業
日立と協創しAI・量子アニーリングを活用したマテリアルズインフォマティクス(MI)を推進。材料特性予測AIの精度向上により材料開発期間を2割短縮。
資生堂
資生堂はアクセンチュアと共同でAIによる「処方開発AI機能」を開発し、化粧品開発デジタルプラットフォーム「VOYAGER」に搭載。100年以上の研究知見とAIを融合し、2024年2月から本格稼働を開始した。
Mondelez International
Mondelez Internationalは独自開発のAIツールで新商品のレシピ開発を従来の2〜5倍の速度に加速。OREOやChips Ahoyなど70以上の製品にAIを適用し、風味・コスト・環境負荷を最適化している。
Tyson Foods
Tyson FoodsはPalantirのAIプラットフォームを導入し、食肉加工のサプライチェーン全体を最適化。2年間で2億ドル以上のコスト削減を達成し、積載率を46%から87%に改善した。
イベルドローラ(Iberdrola)
イベルドローラはAWSをAIワークロードの優先クラウドプロバイダーに選定し、風力発電所の設計最適化、400カ所の風力発電所の気象予測改善、送配電網のAI最適化を推進している。
ハネウェル(Honeywell)
ハネウェルはCiscoとの協業でAI搭載ビル管理ソリューション「Forge Sustainability+」を展開。リアルタイム占有率に基づくHVAC自動制御でエネルギー消費と生産性の最適化を実現した。
ステランティス(Stellantis)
ステランティスは第9回Factory Booster Dayで、AI搭載ロボット誘導システムやデジタルツインなどの製造イノベーションを披露。2021年以降、変換コスト11%削減・エネルギー消費23%削減・品質問題40%削減を達成した。
警視庁
AIとビッグデータを活用した交通管制システムの高度化プロジェクトを推進。AIによる特異渋滞の検知と信号機の自動調整を全国の警察で初めて本格導入。
EY Japan
NVIDIA AI Enterpriseを活用したDX支援サービスを提供開始。独自の「Triple Digital-Strategy Model」により、小売・金融・製造業向けに生成AIや3Dアプリケーション支援を展開。
DuPont
AI半導体向け先端パッケージング材料とIC基板用ソリューションを展開。エレクトロニクス事業の成長をAI需要が牽引し、Q4 2024で売上前年比7%増の31億ドルを達成。