DX・AI戦略を策定し、AIを全業務プロセスに組み込む方針を発表。設備異常検知AIの提供や燃料運用最適化など多領域でAI活用を推進。

米国チキンウィング専門チェーンWingstopが、AI搭載スマートキッチン技術を全米全店舗に導入完了。50%の店舗で待ち時間を10分に短縮し、従来の半分に。約30店舗でのテストを経て12ヶ月で全店展開を達成した。

AI駆動型施策で2024年に18億ドル（直接AI起因分）を含む60億ドルの技術価値を実現。予知保全・掘削最適化・貯留層管理にAIを全面活用し、2025年には30-50億ドルのAI価値創出を見込む。Groqとの連携で世界最大のAI推論データセンターも建設。

英国最大手通信がAI活用でネットワーク・アズ・ア・サービス基盤「Global Fabric」を構築。ServiceNow・Infobipとの提携でAI駆動の顧客サービスを展開。

半導体露光装置の世界唯一のEUVサプライヤーがAI需要に牽引され、2025年のEUV売上が前年比41%増の111億ユーロに拡大。High-NA売上は3倍増を予測。

コーニングがNVIDIAとの複数年パートナーシップを締結し、AI向け光接続ソリューションの米国製造能力を10倍に拡大。ノースカロライナ・テキサスに3つの新工場を建設し3,000人以上の雇用を創出。国内光ファイバー生産を50%以上増強。

製造プロセスの効率化と再生可能エネルギーの活用により、CO2排出量を約35%削減する環境配慮型炭素繊維製品ブランド「Tenax Next」を立ち上げ。AIやDXを活用した製造工程の最適化で、環境負荷低減と品質維持を両立。

全社で5万人以上にGenAI研修を実施し、1.5万人がアクティブユーザーに。Google・Microsoft・Qualcommとの提携でソフトウェア定義車両（SDV）を2026年に欧州初投入予定。AI定義車両への進化を宣言。

AI向けGAA（Gate-All-Around）トランジスタ・HBM・先端パッケージング製造装置の新製品を発表。AI半導体需要で6年連続成長を達成し、FY2025売上283.7億ドルを記録。

AI・HPC向け先端プロセス（3nm/5nm）が総ウエハー売上の73%を占め、AI需要が事業成長を牽引。米国に1,650億ドルの追加投資を発表し、AI半導体のグローバル製造基盤を強化。

パランティアと提携し、AI統合プラットフォーム「Foundry」を防衛・宇宙部門全体に導入。工場間のデータ分析標準化から機密ミッションまで幅広く活用。

半導体切断装置の生産性を5割向上させAIメモリー（HBM）の大量処理に対応。生成AI用GPUとHBMのパッケージングで独占的供給ポジションを確立。

エクイノールはAI活用により2025年に1億3,000万ドルの価値を創出。AI予知保全プラットフォーム「Omnia.Prevent」で700台以上の回転機械を監視し、2020年以降の累計で1億2,000万ドルの価値を生み出した。

BPはAIと高度分析により2022〜2024年にかけて自社操業生産量を約4%増加させ、シャットダウンからの保護を約10%改善した。95%以上のデータをクラウド化し、AIの全社展開を推進している。

ゼネラルモーターズはNVIDIAとの戦略的提携を発表し、NVIDIA OmniverseとCOSMOSを活用したAI製造モデルの訓練、DRIVE AGXによる次世代運転支援システムの開発を推進している。

半導体切断装置（レーザーソー）の生産性を50%向上させ、AI用メモリーの大量処理に対応。AIチップの複雑化に伴う後工程の精密加工需要を取り込み、過去最高益を更新。

MES（製造実行システム）の標準化を軸に工場データのAI-Ready化を推進。生成AI環境を約4,000人が体験し、30%以上が日常業務で利用するまでにDXを加速。

5〜6年間で550以上のAIモデルを構築し、製造全工程に展開。Kalinganagar工場は世界経済フォーラムのGlobal Lighthouse Networkに認定され、年間1,000万ドルのマージン改善を達成。

NVIDIAと協業し、AIとデジタルツインで工場計画・ロボティクスを最適化。バッテリー検査や溶接・塗装品質のAI監視など、EV製造の全工程にAIを導入。

Harvard D^3 InstituteとMicrosoftが主導する「Frontier Firm AI Initiative」に参画。AI活用による製造・サプライチェーン効率化を推進し、食品廃棄削減にも取り組む世界最大の食品メーカー。