コーニングがNVIDIAとの複数年パートナーシップを締結し、AI向け光接続ソリューションの米国製造能力を10倍に拡大。ノースカロライナ・テキサスに3つの新工場を建設し3,000人以上の雇用を創出。国内光ファイバー生産を50%以上増強。

製造プロセスの効率化と再生可能エネルギーの活用により、CO2排出量を約35%削減する環境配慮型炭素繊維製品ブランド「Tenax Next」を立ち上げ。AIやDXを活用した製造工程の最適化で、環境負荷低減と品質維持を両立。

ヒューマノイドロボット市場の開拓に向け約100億円の戦略投資を実施し、波動歯車減速機の量産体制を整備。バックラッシュゼロ・位置決め精度±1秒角の超精密減速機が世界中のヒューマノイドロボットに採用されている。

NVIDIAのAI推論技術と統合したリアルタイムデータインフラ「ACS RTDI」を開発。半導体テスト工程でGPUによる高速AI解析を行い、チップごとにテスト条件を最適化。Blackwellや次世代デバイスの量産に採用され、従来数週間かかっていた故障解析をリアルタイム化。

新型車両「13000系」のデザイン開発に生成AIを活用。スケッチから3Dモデルを生成AIに学習させ、数千のバリエーションを出力してデザインを選定・洗練する手法を採用し、2026年3月に営業運転を開始。

燈と共同開発した「AIプランコンシェルジュ」により、2,000以上のプランから敷地条件・要望・予算に合致する住宅プランを数秒で自動提案。2025年10月から全社展開。

独自の130億パラメータLLMを活用し、デクセリアルズの新規用途探索に生成AIを導入。特許・論文・ニュース等のデータから技術シーズと市場ニーズの双方向マッチングを実現。

全社で5万人以上にGenAI研修を実施し、1.5万人がアクティブユーザーに。Google・Microsoft・Qualcommとの提携でソフトウェア定義車両（SDV）を2026年に欧州初投入予定。AI定義車両への進化を宣言。

AI向けGAA（Gate-All-Around）トランジスタ・HBM・先端パッケージング製造装置の新製品を発表。AI半導体需要で6年連続成長を達成し、FY2025売上283.7億ドルを記録。

社内生成AIプラットフォームで臨床試験報告書（CSR）の初稿作成を2〜3週間から3〜4日に短縮。エラー率50%削減を達成し、NVIDIAとのAI創薬モデル「KERMT」も公開。

業界初のGenAI集約プラットフォーム「AI WisdomNext」を展開し、Q4 FY25でAI関連ビジネスエンゲージメント約580件を達成。27.5万人の従業員がAI研修プログラムに参加。

AI専門子会社「Reliance Intelligence」を設立し、ジャムナガルにギガワット級グリーンAIデータセンターを建設。MetaとのJV（8.55億ルピー）やGoogleクラウドリージョン提携でインドのAI基盤を構築。

AI自律型コーディングエージェント「Herogen」を開発し、年間130人分のエンジニア相当のコーディング能力と25万時間の手作業削減を達成。AI主導で初の四半期黒字化も達成。

PLM・MES・ERPのデジタル統合基盤にAIを組み込み、製造業のデジタルツイン・IoT・AI連携を推進。Capgeminiとの25年以上のパートナーシップでインテリジェント・インダストリーを展開。

Microsoft連携の生成AIで需要予測誤差50%削減を達成。R&DではAI活用で製品開発時間60%短縮、Scope3排出量データ精度も75倍改善。全社的なAI変革を推進中。

Stability AIとの提携でAIコンテンツ制作ツールを共同開発。GDC 2025ではMLを活用した選手モデル自動生成やスタジアム制作ツールキットを発表し、150以上のユニークスタジアムを実現。

Regeneron Genetics Center（RGC）で300万件超のエクソーム解析データベースを構築し、AI/MLで遺伝子と疾患の関連を大規模解析。23andMe買収でゲノムデータ基盤をさらに強化。

AI Factory構想のもとエンタープライズAIインフラを強化し、世界No.1のAIインフラプロバイダーに。AIサーバー出荷ガイダンスを250億ドル超に引き上げ。

エッジAIチップ「Dimensity 9500」を発表し、オンデバイスでの大規模言語モデル処理を実現。NPU性能を倍増させ、消費電力33%削減を達成。

私立大学最速のAIスパコン「青嵐（SEIRAN）」を導入。NVIDIAのBlackwellアーキテクチャGPU96基で構成し、AI演算性能0.9EFLOPSを実現。八王子市とAI/DX連携協定を締結し、地域課題解決にも活用。