半導体ウェーハ洗浄装置で世界シェア約5割を占めるSCREENが、AI半導体需要の急拡大に対応し先端組み立て装置に新規参入。HBM（高帯域幅メモリー）や先端ロジック向けの投資拡大を背景に、2025年3月期は純利益750億円で4期連続最高益を更新。

典型的ものづくり企業としてDXに取り組み、デジタル人材育成プログラムを2021年から推進。データサイエンスやAI活用の内製化を進め、製品検査の自動化や原価低減に向けたデジタル改革を実施。

NECと共同で産業用ロボットの動作プランをAIで自動生成するシステムを開発。ワイヤーハーネス製造における複数ロボットの動作計画をAIとシミュレーターの連携で自動化し、ティーチング作業を従来40日から1日に短縮。

Azure OpenAI Serviceをベースとした専用生成AI基盤「Y-Assistant」を自社開発し、全社約23万人の従業員を対象に2024年2月から本格導入。管理間接部門の生産性向上と販管費率の削減を推進している。

AI技術と設備診断エキスパートの知見を組み合わせた状態監視ソリューションを拡充。ワイヤレスセンサーとクラウドを活用し、工作機械や産業機械の予知保全をリモートで実現するサービスを2024年より提供開始。

自動車塗装ライン向けにAI/IoTシステム「i-Navistar」を開発。塗装設備の故障タイミング予測と品質不具合の原因特定を実現し、生産停止リスクを低減。

グループ会社ミネベア ソフトウェアソリューションズが独自開発の画像認識AIを活用したAI外観検査システムを展開。精密加工品や液体製品の外観検査を自動化する先進技術。

東大発AIベンチャーが、障害物自律回避型ロボットアーム「ADAM SMITH」とAGV群制御アルゴリズム「PYUTHIA」を開発。自動車メーカーの物流倉庫で最大1.5倍の効率化を実現。

産総研特許技術「HLAC」を活用したAI外観検査で製造業の品質管理を支援。GPU不要のCPU動作で導入コストを抑制し、相川プレス工業では検査時間を約3分の1に短縮。

東大発AIスタートアップが「ミッションクリティカルAI」を標榜し、自動運転の車載カメラ認識システムをマクニカ・NVIDIAと共同開発。説明可能AI（XAI）技術にも強み。

エッジAI半導体IPコア「Efficiera」を開発し、1〜2ビットの極小量子化技術でGPU不要の超低消費電力AI推論を実現。家電・産業機器・監視カメラ等のエッジデバイスへのAI組込みを可能に。

流体特化の動画解析AI「DeepLiquid」を開発し、セーフィーのクラウド録画サービスと連携。工場の水処理施設やコンクリート品質管理等で異常検知を自動化。

東大松尾研発のAIスタートアップが150億パラメータの視覚言語モデル「NABLA-VL」を開発。製造業の外観検査AIやディープフェイク検知サービス「KeiganAI」も展開。

宇宙用汎用作業ロボットを開発するスタートアップが、自社開発衛星SC1の宇宙実証に成功。ISS船外でのロボットアーム技術実証も完了し、宇宙作業コストの100分の1削減を目指す。

日本発のAI半導体スタートアップが、8Wの低消費電力で60TOPSの高性能を実現するエッジAIアクセラレーター「SAKURA-II」を発売。NEDOから40億円の助成を獲得。

ディープラーニングによる画像認識技術で製造業の外観検査を自動化。リコーと共同で、10〜100枚の良品画像から1mm未満の微細な傷も検出可能なAI検査サービスを開発。

独自のAIロボット制御技術で物流倉庫の荷下ろし・仕分け作業を完全自動化。トヨタ・ファーストリテイリング等の大手企業に導入され、362億円の大型資金調達を実施。

完全自動運転の実現を目指すスタートアップが、日本初の自動運転向け生成世界モデル「Terra」を開発。約1500時間の走行データを学習し、リアルな運転シーンの予測を可能に。

セメント・コンクリート製造にAIを活用し、CO2排出量削減と品質最適化を推進。AI駆動のプロセス制御でエネルギー効率を改善し、セメント業界のデジタル変革をリード。

AI専門子会社「AI Lab」を設立し、AI製品のインキュベーションを推進。2030年までに12億ドルのAI投資を計画し、製品開発サイクルの1年短縮を目指す。量産車にChatGPTを標準搭載した初のメーカー。