ノーコードAI活用プラットフォームを内製し、検査工程などにプログラミング不要でAIサービスを導入可能に。生産現場のデジタル化を推進。

DataRobotのEnterprise AI Suiteを活用し「AI故障診断支援アプリ」を開発。予測AIと生成AIを組み合わせ、サービスエンジニアの故障診断時間を大幅短縮。

化学プラントにAIを搭載した「自律型生産システム」を開発。プラント異常の予兆検知と運転条件の自動最適化により、年間100億円のコスト削減を見込む。

AWS上に閉鎖型AI環境を構築し、労働災害報告書作成支援AIと経営ダッシュボードを内製開発。231の経営指標を可視化した。

射出成形機向けAI機能「J-WiSe AI Molding Navigator」を開発。AIが成形条件を自動修正し、樹脂の粘度変化による不良を未然に防止する。

AI構造解析ソフトウェア「msFineAnalysis AI」を開発し、約1億種の化合物構造から予測EIマススペクトルのAIライブラリを構築。2つのAI（メインAI・サポートAI）の相補的解析により、未知物質の構造を自動推定する世界初のGC-MS統合解析を実現。

ブレーキ部品工場にAIによる製品検査システムを導入し、検査工程での不良品排除を自動化。今後3年以内に国内4拠点への導入を完了し、最終的に国内外12拠点への展開を計画。

NECの「インバリアント分析」AI技術とプラントエンジニアリングノウハウを組み合わせ、プラント全体の時系列運転データ解析による異常検知の自動化を実現。深刻なトラブルの未然防止とダウンタイム削減に貢献。

超精密加工技術と大量生産を両立する垂直統合生産システムにAI・自動化技術を組み合わせ、年間約6,000人分の工程を自動化。ワンフロアものづくりによる生産効率化を推進し、AIデータセンター向けファンモーターの需要拡大に対応。

NECのRAPID機械学習技術を活用し、射出成形機などの産業機械の故障予兆をAIで検知するシステムを共同開発。ロボットや半導体分野への事業シフトを進め、2030年12月の営業利益1,300億円（2024年比2.4倍）を目指す。

AIサーバー・データセンター向けセラミックコンデンサ用離型フィルムの製造設備を宇都宮工場に新設し、2025年春の商用生産開始を目指す。AI半導体需要の急拡大に対応した生産能力の増強を推進。

AI半導体需要に対応するため中間持株会社「Lightera」を設立し、国内・米国・ブラジルの光ファイバ事業を統合。従来品2倍の1万本超光ファイバケーブルの量産を開始し、社内では約4,000人が生成AI環境を体験、30%以上が日常業務で活用。

偏光板で世界シェア上位を占める日東電工が、AI半導体需要の拡大を背景に光学フィルム・半導体ウエハ保護フィルムの事業を大幅に拡大。AI関連売上で3割成長を達成し、データセンター向けの高機能素材を強化。

マテリアルハンドリング世界シェアNo.1のダイフクが、2030年までに「物流の完全無人化」を目指す長期ビジョンを策定。AIを活用したビークルの最適ルート探索と効率的な運行を実現し、半導体工場向け搬送システムでの展開を推進。

ノーコードAIプラットフォーム「TechSword Vision」を導入し、ギヤ検査の自動化を推進。非エンジニアでもマウス操作だけで画像認識AIを開発・エッジデバイスにインストールでき、検査工程のAI内製化を実現。

機械部品調達のAIプラットフォーム「meviy」の全方位構想を推進。2024年に2D図面対応の「meviy 2D」、図面データ検索AI「meviy Finder」、日本最大級の製造業マーケットプレイスを相次ぎ投入し、世界5極への展開を完了。

コネクタの放射電磁界予測にAI（機械学習）を適用し、従来数十分かかっていた数値解析を数秒で完了する技術を開発。プリント基板を対象に機械学習を用い始め、1～2年以内にコネクタの設計・電磁波対策への本格活用を計画。

全社AI活用プロジェクトにより製造現場でのAI検査を推進。プリンター工場でラベル貼付検査をAI化し貼り忘れ・貼り間違いゼロを達成、インク吐出素子の穴形状検査では目視工数8割減と不良判定精度5ポイント向上を実現。

LiDARとセンサー7つを内蔵した協働ロボット「MZSシリーズ」を開発し、人やものとぶつかる前にロボットを停止させる安全機能を実現。位置精度±0.02mmの高精度を維持しつつ、安全柵不要の人協働を可能にした。

生成AIを活用した新プラットフォーム「EBARA AI Chat」を内製開発し、2024年7月に全社展開を開始。総利用回数は約75万回に達し、並行して製品設計の暗黙知をデジタル化した「EBARA開発ナビ」で開発期間33%短縮を目指す。