米国南東部の大手スーパーPublixが、フロリダ州レイクランドに1.2億ドルを投じたハイテクキャンパスを開設。AIと自動化の研究開発拠点として、需要予測・在庫管理から顧客行動予測まで機械学習を活用した最適化を推進している。

CDN最大手がAI推論をエッジに展開する「Akamai Inference Cloud」を2025年10月に発表。世界4,300超の拠点でNVIDIA Blackwellベースの低遅延AI処理を提供。

米第2位のケーブル事業者がAWSとの戦略的提携で生成AI・エージェント型AIをソフトウェア開発・業務運用に導入。年間80億ドルのサービスコスト削減をAIで目指す。

世界最大の通信事業者が自社開発の九天（Jiutian）自然言語大規模モデルを展開し、国家戦略技術トップ10に選出。5G-A試験とAIインフラを一体化して推進。

半導体露光装置の世界唯一のEUVサプライヤーがAI需要に牽引され、2025年のEUV売上が前年比41%増の111億ユーロに拡大。High-NA売上は3倍増を予測。

チップアーキテクチャ大手が2025年に歴史上初めて四半期売上10億ドル超を3期連続達成。エッジからクラウドまで全層のAIコンピューティングを支える基盤に。

独半導体大手がNVIDIAと連携しAIデータセンター向け800V直流電力アーキテクチャを開発。AI関連売上が2025年に約7億ユーロに達し、2026年に15億ユーロを見込む。

半導体プロセス制御装置の最大手がAI拡張型検査・計測ツールでウエハ検査市場シェア56%を維持。先端パッケージング向け収益が2025年に9.25億ドルに倍増。

AI駆動チップ設計ツール「Cerebrus」が1,000件超のテープアウトを達成。2025年にはCerebrus AI Studioを発表し、PPA20%改善・設計期間5-10倍短縮を実現。

ハーシーが生成AIプラットフォーム（Ai Palette・ZS）を導入し、コンセプト→市場投入のリードタイムを数ヶ月から数週間に短縮。AIが膨大な消費者データから予想外のフレーバートレンド（Blueberry Muffin Kit Kat等）を発見。

Gap Inc.がAI Office（AI専門部署）を設立し、Google Cloudとの複数年パートナーシップを締結。Gemini・Vertex AI・BigQueryを活用し、商品デザイン加速・ハイパーパーソナライズ・組織生産性向上の3領域でAI変革を推進。

AI向けGAA（Gate-All-Around）トランジスタ・HBM・先端パッケージング製造装置の新製品を発表。AI半導体需要で6年連続成長を達成し、FY2025売上283.7億ドルを記録。

EYと共同開発した生成AIアグロノミーツールで農業専門知識の即時提供を実現。AIで新製品開発を加速し、10年で10のブロックバスター（各5億ユーロ超）の上市を目標。

AI自律型コーディングエージェント「Herogen」を開発し、年間130人分のエンジニア相当のコーディング能力と25万時間の手作業削減を達成。AI主導で初の四半期黒字化も達成。

Microsoft連携の生成AIで需要予測誤差50%削減を達成。R&DではAI活用で製品開発時間60%短縮、Scope3排出量データ精度も75倍改善。全社的なAI変革を推進中。

AI Factory構想のもとエンタープライズAIインフラを強化し、世界No.1のAIインフラプロバイダーに。AIサーバー出荷ガイダンスを250億ドル超に引き上げ。

Galaxy S25シリーズで「真のAIコンパニオン」を実現。Galaxy AIを4億台のデバイスに拡大し、モバイルAIの民主化を推進。

HDD大手がHAMR技術搭載のMozaic製品を量産開始。AIデータセンター向けに36TB以上の大容量ドライブを提供し、世界5大クラウド顧客で認定を取得。

韓国最大手通信がAIインフラ事業に本格参入。GW級AIデータセンター構築を推進し、GPUaaS・エッジAI・パーソナルAIエージェントの三本柱でAI戦略を展開。

半導体エッチング装置の世界最大手がAI需要を追い風に2025年度収益184億ドルを達成。先端パッケージング技術でAIチップ製造を支える基盤技術を提供。