住友重機械工業
NECのRAPID機械学習技術を活用し、射出成形機などの産業機械の故障予兆をAIで検知するシステムを共同開発。ロボットや半導体分野への事業シフトを進め、2030年12月の営業利益1,300億円（2024年比2.4倍）を目指す。
東洋紡（AI半導体向けフィルム）
AIサーバー・データセンター向けセラミックコンデンサ用離型フィルムの製造設備を宇都宮工場に新設し、2025年春の商用生産開始を目指す。AI半導体需要の急拡大に対応した生産能力の増強を推進。
古河電気工業（Lightera）
AI半導体需要に対応するため中間持株会社「Lightera」を設立し、国内・米国・ブラジルの光ファイバ事業を統合。従来品2倍の1万本超光ファイバケーブルの量産を開始し、社内では約4,000人が生成AI環境を体験、30%以上が日常業務で活用。
日東電工（AI半導体向け事業拡大）
偏光板で世界シェア上位を占める日東電工が、AI半導体需要の拡大を背景に光学フィルム・半導体ウエハ保護フィルムの事業を大幅に拡大。AI関連売上で3割成長を達成し、データセンター向けの高機能素材を強化。
ダイフク（物流完全無人化構想）
マテリアルハンドリング世界シェアNo.1のダイフクが、2030年までに「物流の完全無人化」を目指す長期ビジョンを策定。AIを活用したビークルの最適ルート探索と効率的な運行を実現し、半導体工場向け搬送システムでの展開を推進。
ヤマハ発動機（ギヤ検査AI自動化）
ノーコードAIプラットフォーム「TechSword Vision」を導入し、ギヤ検査の自動化を推進。非エンジニアでもマウス操作だけで画像認識AIを開発・エッジデバイスにインストールでき、検査工程のAI内製化を実現。
ミスミ（meviy全方位構想）
機械部品調達のAIプラットフォーム「meviy」の全方位構想を推進。2024年に2D図面対応の「meviy 2D」、図面データ検索AI「meviy Finder」、日本最大級の製造業マーケットプレイスを相次ぎ投入し、世界5極への展開を完了。
日本航空電子工業
コネクタの放射電磁界予測にAI（機械学習）を適用し、従来数十分かかっていた数値解析を数秒で完了する技術を開発。プリント基板を対象に機械学習を用い始め、1～2年以内にコネクタの設計・電磁波対策への本格活用を計画。
ブラザー工業（AI検査自動化）
全社AI活用プロジェクトにより製造現場でのAI検査を推進。プリンター工場でラベル貼付検査をAI化し貼り忘れ・貼り間違いゼロを達成、インク吐出素子の穴形状検査では目視工数8割減と不良判定精度5ポイント向上を実現。
不二越
LiDARとセンサー7つを内蔵した協働ロボット「MZSシリーズ」を開発し、人やものとぶつかる前にロボットを停止させる安全機能を実現。位置精度±0.02mmの高精度を維持しつつ、安全柵不要の人協働を可能にした。
荏原製作所（EBARA AI Chat）
生成AIを活用した新プラットフォーム「EBARA AI Chat」を内製開発し、2024年7月に全社展開を開始。総利用回数は約75万回に達し、並行して製品設計の暗黙知をデジタル化した「EBARA開発ナビ」で開発期間33%短縮を目指す。
コベルコ建機
重機の遠隔操作・自動運転ソリューション「K-DIVE」を開発し、仮想現実とAIの融合で遅延0.1秒以内の遠隔操作を実現。AI振動データ分析による予測保守で故障率20～30%削減。ICT建機として3Dマシンガイダンス標準装備の新世代ショベルも発売。
酒井重工業
JIG-SAWと共同で道路舗装用ロードローラーの自動運転システム「ARMs」を開発し、2024年10月に受注を開始。大林組、清水建設、大成建設など大手ゼネコン6社が開発プロジェクトに参画する業界標準機を目指す。
タダノ
竹中工務店・アルモと共同で移動式クレーンの遠隔操作システム「CRANET」を開発し、約70km離れた建設現場のクレーンを遠隔操作する実証に成功。DeepXとはAIを利用したクレーン荷振れ抑制の自動化にも取り組む。
住友ゴム工業（IoT/AI工場基盤）
IoT/AI基盤を名古屋工場でモデル構築し、2025年までに国内外全12拠点のタイヤ工場へ導入する計画を推進。データ収集・解析時間を90%短縮し、不良品発生率を30%低減する効果を確認。
日本ガイシ（AIセラミック解析）
名古屋大学、アイクリスタルと共同でAIを活用したセラミック製品の高精度解析手法を開発。従来1～2週間かかっていた自動車排ガス浄化用セラミック製品の解析を最短1日に短縮。2024年度中に量産品の設計プロセスに組み込む計画。
カネカ（太陽電池AI検査）
太陽電池の検査工程に生成AIとディープラーニングのハイブリッドアプローチを導入。奈良先端科学技術大学院大学との共同研究で未知の欠陥にも対応できる検知システムを開発し、工場への実装を実現。
日本ゼオン
企業間でAI学習用の実験データを共有し、合成ゴムの物性予測AIモデルの精度向上を実証。米国グループ企業ZCLPとの間で独自変換プログラムにより7,000水準以上の配合データベースを構築し、秘密計算技術の実装も検討。
村田製作所（AI向けMLCC開発）
AI半導体向けに従来品比約2倍の静電容量を実現した新型MLCC（積層セラミックコンデンサー）を世界初開発。AIサーバー・データセンター向け部品の売上が急拡大し、検査工程へのAI導入で作業時間約30%削減も達成。
SCREEN ホールディングス
半導体ウェーハ洗浄装置で世界シェア約5割を占めるSCREENが、AI半導体需要の急拡大に対応し先端組み立て装置に新規参入。HBM（高帯域幅メモリー）や先端ロジック向けの投資拡大を背景に、2025年3月期は純利益750億円で4期連続最高益を更新。