IBMと化学産業に特化したAIの共同研究プログラムを開始。材料開発に特化した基盤モデルの拡張や生成AIによるデータ活用基盤の整備を通じ、半導体向けフォトレジスト等の革新的材料開発を加速。

マテリアルズ・インフォマティクス（MI）とプロセスインフォマティクス（PI）を活用し、半導体製造装置の開発・立ち上げ期間を短縮。2027年夏完成予定の宮城新棟でAI・ロボットを先行導入し、生産能力3倍・年間約100億円のコスト削減を目指す。

NVIDIAのAI推論技術と統合したリアルタイムデータインフラ「ACS RTDI」を開発。半導体テスト工程でGPUによる高速AI解析を行い、チップごとにテスト条件を最適化。Blackwellや次世代デバイスの量産に採用され、従来数週間かかっていた故障解析をリアルタイム化。

燈と共同開発した「AIプランコンシェルジュ」により、2,000以上のプランから敷地条件・要望・予算に合致する住宅プランを数秒で自動提案。2025年10月から全社展開。

AIを活用した空調の予冷予熱制御技術を開発し、北陸支店・新潟支店で効果検証を開始。施設管理負荷の低減および快適性向上に貢献する空調制御を実現。

地域冷暖房施設向けにAIによる翌日最適運転計画を自動立案するシステム「S-pAilot」を開発。気象予報からの熱需要予測により従来比CO2排出量11%削減を達成。

月面探査スタートアップが中央大学と連携し、集団生成AIを活用した小型AIロボット群による月面溶岩チューブ探査ミッションの実現に向けた協力に合意。

全社で5万人以上にGenAI研修を実施し、1.5万人がアクティブユーザーに。Google・Microsoft・Qualcommとの提携でソフトウェア定義車両（SDV）を2026年に欧州初投入予定。AI定義車両への進化を宣言。

AI向けGAA（Gate-All-Around）トランジスタ・HBM・先端パッケージング製造装置の新製品を発表。AI半導体需要で6年連続成長を達成し、FY2025売上283.7億ドルを記録。

AI搭載の接続便ファインダー「ConnectionSaver」を実装し、遅延・混乱をより正確に予測することで、乗り継ぎ失敗によるフライトキャンセルを削減。運航全体のAI活用を拡大中。

AI・HPC向け先端プロセス（3nm/5nm）が総ウエハー売上の73%を占め、AI需要が事業成長を牽引。米国に1,650億ドルの追加投資を発表し、AI半導体のグローバル製造基盤を強化。

PLM・MES・ERPのデジタル統合基盤にAIを組み込み、製造業のデジタルツイン・IoT・AI連携を推進。Capgeminiとの25年以上のパートナーシップでインテリジェント・インダストリーを展開。

ノキアとの相互運用協力を通じ、AIエージェントによるネットワーク構成のマルチエージェントツールを展開。自律ネットワーク「レベル4」の実現に向け、rAppエコシステムを構築。

NVIDIAから10億ドルの出資を受け、AI-RAN（AI搭載無線アクセスネットワーク）で6Gへの道を切り拓く。T-Mobile・NTTドコモ・ボーダフォンとAI-RANのフィールドテストを実施。

Regeneron Genetics Center（RGC）で300万件超のエクソーム解析データベースを構築し、AI/MLで遺伝子と疾患の関連を大規模解析。23andMe買収でゲノムデータ基盤をさらに強化。

初代Chief AI Officerを任命し、Insilico MedicineとAI創薬で最大27.5億ドルの提携を締結。NVIDIAと製薬業界最強のAIスーパーコンピューターを構築中。

パランティアと提携し、AI統合プラットフォーム「Foundry」を防衛・宇宙部門全体に導入。工場間のデータ分析標準化から機密ミッションまで幅広く活用。

AI自動客室割当システム「ACU」を導入し、1秒未満で最大120万室の割当を最適化。ロイヤルティ会員向けAI旅行計画ツールも試験展開中。

イスラエルのスタートアップFetcherrと提携し、AIによるダイナミックプライシングを導入。運賃のAI管理比率を1%から20%に拡大予定。CES 2025ではAIコンシェルジュ「Delta Concierge」を発表。

私立大学最速のAIスパコン「青嵐（SEIRAN）」を導入。NVIDIAのBlackwellアーキテクチャGPU96基で構成し、AI演算性能0.9EFLOPSを実現。八王子市とAI/DX連携協定を締結し、地域課題解決にも活用。