AI半導体向けに従来品比約2倍の静電容量を実現した新型MLCC（積層セラミックコンデンサー）を世界初開発。AIサーバー・データセンター向け部品の売上が急拡大し、検査工程へのAI導入で作業時間約30%削減も達成。

典型的ものづくり企業としてDXに取り組み、デジタル人材育成プログラムを2021年から推進。データサイエンスやAI活用の内製化を進め、製品検査の自動化や原価低減に向けたデジタル改革を実施。

グループ会社ミネベア ソフトウェアソリューションズが独自開発の画像認識AIを活用したAI外観検査システムを展開。精密加工品や液体製品の外観検査を自動化する先進技術。

東大発AIベンチャーが、障害物自律回避型ロボットアーム「ADAM SMITH」とAGV群制御アルゴリズム「PYUTHIA」を開発。自動車メーカーの物流倉庫で最大1.5倍の効率化を実現。

産総研特許技術「HLAC」を活用したAI外観検査で製造業の品質管理を支援。GPU不要のCPU動作で導入コストを抑制し、相川プレス工業では検査時間を約3分の1に短縮。

東大発AIスタートアップが「ミッションクリティカルAI」を標榜し、自動運転の車載カメラ認識システムをマクニカ・NVIDIAと共同開発。説明可能AI（XAI）技術にも強み。

エッジAI半導体IPコア「Efficiera」を開発し、1〜2ビットの極小量子化技術でGPU不要の超低消費電力AI推論を実現。家電・産業機器・監視カメラ等のエッジデバイスへのAI組込みを可能に。

流体特化の動画解析AI「DeepLiquid」を開発し、セーフィーのクラウド録画サービスと連携。工場の水処理施設やコンクリート品質管理等で異常検知を自動化。

東大松尾研発のAIスタートアップが150億パラメータの視覚言語モデル「NABLA-VL」を開発。製造業の外観検査AIやディープフェイク検知サービス「KeiganAI」も展開。

宇宙用汎用作業ロボットを開発するスタートアップが、自社開発衛星SC1の宇宙実証に成功。ISS船外でのロボットアーム技術実証も完了し、宇宙作業コストの100分の1削減を目指す。

日本発のAI半導体スタートアップが、8Wの低消費電力で60TOPSの高性能を実現するエッジAIアクセラレーター「SAKURA-II」を発売。NEDOから40億円の助成を獲得。

ディープラーニングによる画像認識技術で製造業の外観検査を自動化。リコーと共同で、10〜100枚の良品画像から1mm未満の微細な傷も検出可能なAI検査サービスを開発。

独自のAIロボット制御技術で物流倉庫の荷下ろし・仕分け作業を完全自動化。トヨタ・ファーストリテイリング等の大手企業に導入され、362億円の大型資金調達を実施。

NVIDIAとの戦略的パートナーシップでAI技術の防衛応用を加速。宇宙・自律型ドローン・ISR（情報収集・監視・偵察）分野でAI主導のソリューションを展開。

「五感代替AI」をコンセプトにAI活用を前提としたプロセス改革に着手。世界的な人材不足に備え、既存の製造プロセスにAIを組み込む従来型から脱却。

「アマダAIイノベーション研究所」を設立し、AIを板金加工に活用する研究を推進。IoT「V-factory」は世界1,500社超・4,000台超のマシンと接続し生産工程全体の最適化を実現。

ステランティスは第9回Factory Booster Dayで、AI搭載ロボット誘導システムやデジタルツインなどの製造イノベーションを披露。2021年以降、変換コスト11%削減・エネルギー消費23%削減・品質問題40%削減を達成した。

フォードはAI画像検査システム「MAIVS」を世界27工場686ステーションに展開し、1億6,800万回以上の検査を実施。組立欠陥の排除と品質管理の自動化を大規模に実現した。

AIデザイン評価システムを活用し、主力4ブランド38商品のパッケージデザインを刷新。AI評価を4段階で実施し、デザイン選定期間を従来の半分の2カ月に短縮。

工場の安全管理にAIカメラを導入し、事故やけがの防止につなげるとともに、業界初の非木造建築向け窓施工ロボット「MABOT」を開発。AI画像認識による品質検査も計画。