不二越
LiDARとセンサー7つを内蔵した協働ロボット「MZSシリーズ」を開発し、人やものとぶつかる前にロボットを停止させる安全機能を実現。位置精度±0.02mmの高精度を維持しつつ、安全柵不要の人協働を可能にした。
カネカ(太陽電池AI検査)
太陽電池の検査工程に生成AIとディープラーニングのハイブリッドアプローチを導入。奈良先端科学技術大学院大学との共同研究で未知の欠陥にも対応できる検知システムを開発し、工場への実装を実現。
村田製作所(AI向けMLCC開発)
AI半導体向けに従来品比約2倍の静電容量を実現した新型MLCC(積層セラミックコンデンサー)を世界初開発。AIサーバー・データセンター向け部品の売上が急拡大し、検査工程へのAI導入で作業時間約30%削減も達成。
豊田合成
典型的ものづくり企業としてDXに取り組み、デジタル人材育成プログラムを2021年から推進。データサイエンスやAI活用の内製化を進め、製品検査の自動化や原価低減に向けたデジタル改革を実施。
ミネベアミツミ
グループ会社ミネベア ソフトウェアソリューションズが独自開発の画像認識AIを活用したAI外観検査システムを展開。精密加工品や液体製品の外観検査を自動化する先進技術。
TRUST SMITH(トラストスミス)
東大発AIベンチャーが、障害物自律回避型ロボットアーム「ADAM SMITH」とAGV群制御アルゴリズム「PYUTHIA」を開発。自動車メーカーの物流倉庫で最大1.5倍の効率化を実現。
アダコテック
産総研特許技術「HLAC」を活用したAI外観検査で製造業の品質管理を支援。GPU不要のCPU動作で導入コストを抑制し、相川プレス工業では検査時間を約3分の1に短縮。
コーピー(Corpy&Co.)
東大発AIスタートアップが「ミッションクリティカルAI」を標榜し、自動運転の車載カメラ認識システムをマクニカ・NVIDIAと共同開発。説明可能AI(XAI)技術にも強み。
LeapMind(リープマインド)
エッジAI半導体IPコア「Efficiera」を開発し、1〜2ビットの極小量子化技術でGPU不要の超低消費電力AI推論を実現。家電・産業機器・監視カメラ等のエッジデバイスへのAI組込みを可能に。
AnyTech(エニーテック)
流体特化の動画解析AI「DeepLiquid」を開発し、セーフィーのクラウド録画サービスと連携。工場の水処理施設やコンクリート品質管理等で異常検知を自動化。
NABLAS(ナブラス)
東大松尾研発のAIスタートアップが150億パラメータの視覚言語モデル「NABLA-VL」を開発。製造業の外観検査AIやディープフェイク検知サービス「KeiganAI」も展開。
GITAI(ギタイ)
宇宙用汎用作業ロボットを開発するスタートアップが、自社開発衛星SC1の宇宙実証に成功。ISS船外でのロボットアーム技術実証も完了し、宇宙作業コストの100分の1削減を目指す。
EdgeCortix(エッジコルティクス)
日本発のAI半導体スタートアップが、8Wの低消費電力で60TOPSの高性能を実現するエッジAIアクセラレーター「SAKURA-II」を発売。NEDOから40億円の助成を獲得。
Ridge-i(リッジアイ)
ディープラーニングによる画像認識技術で製造業の外観検査を自動化。リコーと共同で、10〜100枚の良品画像から1mm未満の微細な傷も検出可能なAI検査サービスを開発。
Mujin(ムジン)
独自のAIロボット制御技術で物流倉庫の荷下ろし・仕分け作業を完全自動化。トヨタ・ファーストリテイリング等の大手企業に導入され、362億円の大型資金調達を実施。
ノースロップ・グラマン(Northrop Grumman)
NVIDIAとの戦略的パートナーシップでAI技術の防衛応用を加速。宇宙・自律型ドローン・ISR(情報収集・監視・偵察)分野でAI主導のソリューションを展開。
住友電気工業(画像生成AI)
製品検査用AIの訓練に画像生成AIを応用し、不良品検知AIの開発期間を4年から2〜3カ月に大幅短縮。事業部門が自ら操作できるツールも開発中。
三菱マテリアル
「五感代替AI」をコンセプトにAI活用を前提としたプロセス改革に着手。世界的な人材不足に備え、既存の製造プロセスにAIを組み込む従来型から脱却。
曙ブレーキ工業
ブレーキ部品工場にAIによる製品検査システムを導入。国内外12拠点への展開を計画し、製造品質の向上と不良品排除の自動化を推進。
アマダ
「アマダAIイノベーション研究所」を設立し、AIを板金加工に活用する研究を推進。IoT「V-factory」は世界1,500社超・4,000台超のマシンと接続し生産工程全体の最適化を実現。