偏光板で世界シェア上位を占める日東電工が、AI半導体需要の拡大を背景に光学フィルム・半導体ウエハ保護フィルムの事業を大幅に拡大。AI関連売上で3割成長を達成し、データセンター向けの高機能素材を強化。

機械部品調達のAIプラットフォーム「meviy」の全方位構想を推進。2024年に2D図面対応の「meviy 2D」、図面データ検索AI「meviy Finder」、日本最大級の製造業マーケットプレイスを相次ぎ投入し、世界5極への展開を完了。

コネクタの放射電磁界予測にAI（機械学習）を適用し、従来数十分かかっていた数値解析を数秒で完了する技術を開発。プリント基板を対象に機械学習を用い始め、1～2年以内にコネクタの設計・電磁波対策への本格活用を計画。

生成AIを活用した新プラットフォーム「EBARA AI Chat」を内製開発し、2024年7月に全社展開を開始。総利用回数は約75万回に達し、並行して製品設計の暗黙知をデジタル化した「EBARA開発ナビ」で開発期間33%短縮を目指す。

名古屋大学、アイクリスタルと共同でAIを活用したセラミック製品の高精度解析手法を開発。従来1～2週間かかっていた自動車排ガス浄化用セラミック製品の解析を最短1日に短縮。2024年度中に量産品の設計プロセスに組み込む計画。

企業間でAI学習用の実験データを共有し、合成ゴムの物性予測AIモデルの精度向上を実証。米国グループ企業ZCLPとの間で独自変換プログラムにより7,000水準以上の配合データベースを構築し、秘密計算技術の実装も検討。

AI半導体向けに従来品比約2倍の静電容量を実現した新型MLCC（積層セラミックコンデンサー）を世界初開発。AIサーバー・データセンター向け部品の売上が急拡大し、検査工程へのAI導入で作業時間約30%削減も達成。

半導体ウェーハ洗浄装置で世界シェア約5割を占めるSCREENが、AI半導体需要の急拡大に対応し先端組み立て装置に新規参入。HBM（高帯域幅メモリー）や先端ロジック向けの投資拡大を背景に、2025年3月期は純利益750億円で4期連続最高益を更新。

典型的ものづくり企業としてDXに取り組み、デジタル人材育成プログラムを2021年から推進。データサイエンスやAI活用の内製化を進め、製品検査の自動化や原価低減に向けたデジタル改革を実施。

東大発AIスタートアップが「ミッションクリティカルAI」を標榜し、自動運転の車載カメラ認識システムをマクニカ・NVIDIAと共同開発。説明可能AI（XAI）技術にも強み。

エッジAI半導体IPコア「Efficiera」を開発し、1〜2ビットの極小量子化技術でGPU不要の超低消費電力AI推論を実現。家電・産業機器・監視カメラ等のエッジデバイスへのAI組込みを可能に。

宇宙用汎用作業ロボットを開発するスタートアップが、自社開発衛星SC1の宇宙実証に成功。ISS船外でのロボットアーム技術実証も完了し、宇宙作業コストの100分の1削減を目指す。

日本発のAI半導体スタートアップが、8Wの低消費電力で60TOPSの高性能を実現するエッジAIアクセラレーター「SAKURA-II」を発売。NEDOから40億円の助成を獲得。

完全自動運転の実現を目指すスタートアップが、日本初の自動運転向け生成世界モデル「Terra」を開発。約1500時間の走行データを学習し、リアルな運転シーンの予測を可能に。

AI専門子会社「AI Lab」を設立し、AI製品のインキュベーションを推進。2030年までに12億ドルのAI投資を計画し、製品開発サイクルの1年短縮を目指す。量産車にChatGPTを標準搭載した初のメーカー。

NVIDIAとの戦略的パートナーシップでAI技術の防衛応用を加速。宇宙・自律型ドローン・ISR（情報収集・監視・偵察）分野でAI主導のソリューションを展開。

DARPAからAI強化プログラム「AIR」の460万ドル契約を獲得し、視界外空中戦のAIエージェントを開発。Skunk WorksではAI自律型UAVのミッション危機管理を実証。

生成AI/GPTを活用した新規用途探索により、新規用途の発見数を倍増。自社素材の新たな応用先をAIで効率的に発掘し、事業拡大を加速。

生成AIを活用した技術資産の可視化で「攻めの知財戦略」を推進。約4,000人が生成AI環境を体験し30%以上が日常業務で利用、AIプロモーター80人を育成計画。

「五感代替AI」をコンセプトにAI活用を前提としたプロセス改革に着手。世界的な人材不足に備え、既存の製造プロセスにAIを組み込む従来型から脱却。