京セラ（多層セラミックコア基板）
先端半導体パッケージ向けの多層セラミックコア基板を開発し、AI半導体の大型化に伴うパッケージ基板の反り問題を解決。従来の有機コア基板より高い曲げ強度を実現し、2026年に長崎新工場を設立してAIデータセンター向けに商用化を計画。
帝人（Tenax Next）
製造プロセスの効率化と再生可能エネルギーの活用により、CO2排出量を約35%削減する環境配慮型炭素繊維製品ブランド「Tenax Next」を立ち上げ。AIやDXを活用した製造工程の最適化で、環境負荷低減と品質維持を両立。
ヒロセ電機
AMD EPYCプロセッサ搭載のハイパフォーマンスコンピューティング環境を導入し、コネクタの設計シミュレーション解析時間を大幅短縮。AI利活用も見据えた計算基盤を整備し、設計品質の向上と業務効率の最適化を推進。
ハーモニック・ドライブ・システムズ
ヒューマノイドロボット市場の開拓に向け約100億円の戦略投資を実施し、波動歯車減速機の量産体制を整備。バックラッシュゼロ・位置決め精度±1秒角の超精密減速機が世界中のヒューマノイドロボットに採用されている。
堀場製作所
燃料電池触媒の混合分散条件を自律探索するAIシステム「混合分散ROPES」を東京大学・金沢大学と共同開発。従来の試行錯誤と比較して探索効率を100倍以上に向上させ、NEDO委託事業として実用化を推進。
TOYO TIRE
タイヤ設計基盤技術を高度化する新技術体系「THiiiNK」を発表。材料技術・シミュレーション技術・デザイン技術の3つを統合し、大阪大学と共同開発した生成AIをタイヤデザインに適用。新スーパーコンピュータ導入で計算時間を半減。
クラレ（AI新材料開発）
化学大手クラレがAI技術を研究開発に本格活用し、入社2年目の若手エンジニアがAIで最適配合を導き出して新材料開発に成功。2025年1月にはデジタルソリューション部を新設し、約7,000人のDX人材育成を推進。
JSR（IBM共同研究）
IBMと化学産業に特化したAIの共同研究プログラムを開始。材料開発に特化した基盤モデルの拡張や生成AIによるデータ活用基盤の整備を通じ、半導体向けフォトレジスト等の革新的材料開発を加速。
東京エレクトロン
マテリアルズ・インフォマティクス（MI）とプロセスインフォマティクス（PI）を活用し、半導体製造装置の開発・立ち上げ期間を短縮。2027年夏完成予定の宮城新棟でAI・ロボットを先行導入し、生産能力3倍・年間約100億円のコスト削減を目指す。
アドバンテスト
NVIDIAのAI推論技術と統合したリアルタイムデータインフラ「ACS RTDI」を開発。半導体テスト工程でGPUによる高速AI解析を行い、チップごとにテスト条件を最適化。Blackwellや次世代デバイスの量産に採用され、従来数週間かかっていた故障解析をリアルタイム化。
大和ハウス工業（AIプランコンシェルジュ）
燈と共同開発した「AIプランコンシェルジュ」により、2,000以上のプランから敷地条件・要望・予算に合致する住宅プランを数秒で自動提案。2025年10月から全社展開。
ispace（アイスペース）
月面探査スタートアップが中央大学と連携し、集団生成AIを活用した小型AIロボット群による月面溶岩チューブ探査ミッションの実現に向けた協力に合意。
ルノーグループ（Renault Group）
全社で5万人以上にGenAI研修を実施し、1.5万人がアクティブユーザーに。Google・Microsoft・Qualcommとの提携でソフトウェア定義車両（SDV）を2026年に欧州初投入予定。AI定義車両への進化を宣言。
アプライドマテリアルズ（Applied Materials）
AI向けGAA（Gate-All-Around）トランジスタ・HBM・先端パッケージング製造装置の新製品を発表。AI半導体需要で6年連続成長を達成し、FY2025売上283.7億ドルを記録。
ダッソー・システムズ（Dassault Systèmes）
PLM・MES・ERPのデジタル統合基盤にAIを組み込み、製造業のデジタルツイン・IoT・AI連携を推進。Capgeminiとの25年以上のパートナーシップでインテリジェント・インダストリーを展開。
リジェネロン（Regeneron Pharmaceuticals）
Regeneron Genetics Center（RGC）で300万件超のエクソーム解析データベースを構築し、AI/MLで遺伝子と疾患の関連を大規模解析。23andMe買収でゲノムデータ基盤をさらに強化。
イーライリリー（Eli Lilly）
初代Chief AI Officerを任命し、Insilico MedicineとAI創薬で最大27.5億ドルの提携を締結。NVIDIAと製薬業界最強のAIスーパーコンピューターを構築中。
東京工科大学
私立大学最速のAIスパコン「青嵐（SEIRAN）」を導入。NVIDIAのBlackwellアーキテクチャGPU96基で構成し、AI演算性能0.9EFLOPSを実現。八王子市とAI/DX連携協定を締結し、地域課題解決にも活用。
ニデック（水冷CDU）
レノボと水冷ソリューションで協業しAIデータセンターの電力課題解決を目指す。高効率CDU（冷却液分配装置）でデータセンター消費電力40%削減を実現。
住友ゴム工業
NECと戦略的パートナーシップを締結しAIを活用したタイヤ開発基盤を構築。疑似量子アニーリングでゴム配合予測の開発時間95%短縮、新材料探索期間60〜70%削減を確認。