JD.com（京東集団）
JD.comが「AI First」戦略を宣言し、ChatRhino LLMを小売・物流・金融等に展開。自律配送車500台超で1日100万個の配送を達成。AIGCマーケティングでコンテンツ制作コスト90%削減・期間を7日→半日に短縮。
ベストバイ（Best Buy）
ベストバイがGoogle Cloud・Accentureと提携し、生成AIバーチャルアシスタントを開発。Vertex AIとGeminiモデルを活用し、製品トラブルシューティング・注文管理・サブスクリプション管理をセルフサービスで提供。
BYD（比亜迪）
BYDがXUANJI AIラージモデルを発表し、全車両領域へのAI技術適用を業界初で実現。西安工場では約97%の自動化率を達成し、AI品質管理によりバッテリー欠陥率40%削減・寿命20%向上を実現。
ジャガー・ランドローバー（JLR）
JLRがコベントリーのEV施設にBoston Dynamics製AIロボット犬「Rover」を導入。1日最大24回の自律巡回により高精度な設備点検を実現し、バッテリーテスト設備の安全監視を自動化。
日本電子
AI構造解析ソフトウェア「msFineAnalysis AI」を開発し、約1億種の化合物構造から予測EIマススペクトルのAIライブラリを構築。2つのAI（メインAI・サポートAI）の相補的解析により、未知物質の構造を自動推定する世界初のGC-MS統合解析を実現。
曙ブレーキ工業（AI製品検査）
ブレーキ部品工場にAIによる製品検査システムを導入し、検査工程での不良品排除を自動化。今後3年以内に国内4拠点への導入を完了し、最終的に国内外12拠点への展開を計画。
日揮ホールディングス（AI異常検知）
NECの「インバリアント分析」AI技術とプラントエンジニアリングノウハウを組み合わせ、プラント全体の時系列運転データ解析による異常検知の自動化を実現。深刻なトラブルの未然防止とダウンタイム削減に貢献。
ミネベアミツミ
超精密加工技術と大量生産を両立する垂直統合生産システムにAI・自動化技術を組み合わせ、年間約6,000人分の工程を自動化。ワンフロアものづくりによる生産効率化を推進し、AIデータセンター向けファンモーターの需要拡大に対応。
東洋紡（AI半導体向けフィルム）
AIサーバー・データセンター向けセラミックコンデンサ用離型フィルムの製造設備を宇都宮工場に新設し、2025年春の商用生産開始を目指す。AI半導体需要の急拡大に対応した生産能力の増強を推進。
古河電気工業（Lightera）
AI半導体需要に対応するため中間持株会社「Lightera」を設立し、国内・米国・ブラジルの光ファイバ事業を統合。従来品2倍の1万本超光ファイバケーブルの量産を開始し、社内では約4,000人が生成AI環境を体験、30%以上が日常業務で活用。
ダイフク（物流完全無人化構想）
マテリアルハンドリング世界シェアNo.1のダイフクが、2030年までに「物流の完全無人化」を目指す長期ビジョンを策定。AIを活用したビークルの最適ルート探索と効率的な運行を実現し、半導体工場向け搬送システムでの展開を推進。
ヤマハ発動機（ギヤ検査AI自動化）
ノーコードAIプラットフォーム「TechSword Vision」を導入し、ギヤ検査の自動化を推進。非エンジニアでもマウス操作だけで画像認識AIを開発・エッジデバイスにインストールでき、検査工程のAI内製化を実現。
ミスミ（meviy全方位構想）
機械部品調達のAIプラットフォーム「meviy」の全方位構想を推進。2024年に2D図面対応の「meviy 2D」、図面データ検索AI「meviy Finder」、日本最大級の製造業マーケットプレイスを相次ぎ投入し、世界5極への展開を完了。
酒井重工業
JIG-SAWと共同で道路舗装用ロードローラーの自動運転システム「ARMs」を開発し、2024年10月に受注を開始。大林組、清水建設、大成建設など大手ゼネコン6社が開発プロジェクトに参画する業界標準機を目指す。
タダノ
竹中工務店・アルモと共同で移動式クレーンの遠隔操作システム「CRANET」を開発し、約70km離れた建設現場のクレーンを遠隔操作する実証に成功。DeepXとはAIを利用したクレーン荷振れ抑制の自動化にも取り組む。
日本ガイシ（AIセラミック解析）
名古屋大学、アイクリスタルと共同でAIを活用したセラミック製品の高精度解析手法を開発。従来1～2週間かかっていた自動車排ガス浄化用セラミック製品の解析を最短1日に短縮。2024年度中に量産品の設計プロセスに組み込む計画。
カネカ（太陽電池AI検査）
太陽電池の検査工程に生成AIとディープラーニングのハイブリッドアプローチを導入。奈良先端科学技術大学院大学との共同研究で未知の欠陥にも対応できる検知システムを開発し、工場への実装を実現。
村田製作所（AI向けMLCC開発）
AI半導体向けに従来品比約2倍の静電容量を実現した新型MLCC（積層セラミックコンデンサー）を世界初開発。AIサーバー・データセンター向け部品の売上が急拡大し、検査工程へのAI導入で作業時間約30%削減も達成。
SCREEN ホールディングス
半導体ウェーハ洗浄装置で世界シェア約5割を占めるSCREENが、AI半導体需要の急拡大に対応し先端組み立て装置に新規参入。HBM（高帯域幅メモリー）や先端ロジック向けの投資拡大を背景に、2025年3月期は純利益750億円で4期連続最高益を更新。
豊田合成
典型的ものづくり企業としてDXに取り組み、デジタル人材育成プログラムを2021年から推進。データサイエンスやAI活用の内製化を進め、製品検査の自動化や原価低減に向けたデジタル改革を実施。