ASML
半導体露光装置の世界唯一のEUVサプライヤーがAI需要に牽引され、2025年のEUV売上が前年比41%増の111億ユーロに拡大。High-NA売上は3倍増を予測。
アーム（Arm）
チップアーキテクチャ大手が2025年に歴史上初めて四半期売上10億ドル超を3期連続達成。エッジからクラウドまで全層のAIコンピューティングを支える基盤に。
エスティーマイクロエレクトロニクス（STMicroelectronics）
欧州半導体大手がAIデータセンター向けSiC/GaNパワー半導体を展開。InnnoscienceとのGaN技術共同開発でAIインフラの電力効率向上を推進。
インフィニオン・テクノロジーズ（Infineon Technologies）
独半導体大手がNVIDIAと連携しAIデータセンター向け800V直流電力アーキテクチャを開発。AI関連売上が2025年に約7億ユーロに達し、2026年に15億ユーロを見込む。
NXPセミコンダクターズ（NXP Semiconductors）
エッジAIチップ企業Kinaraを3.07億ドルで買収し、業界最広範なエッジAIコンピュートポートフォリオを構築。MCUからNPUまでAI対応製品を展開。
ケーエルエー（KLA）
半導体プロセス制御装置の最大手がAI拡張型検査・計測ツールでウエハ検査市場シェア56%を維持。先端パッケージング向け収益が2025年に9.25億ドルに倍増。
ケイデンス・デザイン・システムズ（Cadence）
AI駆動チップ設計ツール「Cerebrus」が1,000件超のテープアウトを達成。2025年にはCerebrus AI Studioを発表し、PPA20%改善・設計期間5-10倍短縮を実現。
シノプシス（Synopsys）
EDA業界最大手がAI駆動チップ設計スイート「Synopsys.ai」を拡張し、AIコパイロットやGenAI機能を搭載。Ansys買収でシリコンからシステムまでの統合設計を実現。
ロス・ストアーズ（Ross Stores）
ロス・ストアーズがAI需要予測・自動補充・サプライチェーン最適化をOracle・Blue Yonderと連携して展開。FY2026に約11億ドルの設備投資でテクノロジー刷新と物流センター自動化を推進。セルフチェックアウトの試験導入も開始。
ハーシー（Hershey）（AI製品開発）
ハーシーが生成AIプラットフォーム（Ai Palette・ZS）を導入し、コンセプト→市場投入のリードタイムを数ヶ月から数週間に短縮。AIが膨大な消費者データから予想外のフレーバートレンド（Blueberry Muffin Kit Kat等）を発見。
マース（Mars）（サプライチェーンAI）
マースがリスク予測AIをサプライチェーンに導入し、気候変動による産地別の収穫リスクを事前検知。Soil Capital・Cargillと連携してAIで炭素隔離・土壌健全性を追跡し、カカオ調達の「Raising Rice Right」で2,000万ドルを投資。
TJXカンパニーズ（TJX Companies）
TJX（T.J.Maxx・Marshalls運営）がオフプライス小売モデルにAIを統合。AIアルゴリズムによる購買行動分析・パーソナライズ推薦、AI需要予測による在庫最適化、動的価格調整を導入し、独自のトレジャーハントモデルをAIで強化。
ギャップ（Gap Inc.）（AI全社戦略）
Gap Inc.がAI Office（AI専門部署）を設立し、Google Cloudとの複数年パートナーシップを締結。Gemini・Vertex AI・BigQueryを活用し、商品デザイン加速・ハイパーパーソナライズ・組織生産性向上の3領域でAI変革を推進。
コーニング（Corning）
コーニングがNVIDIAとの複数年パートナーシップを締結し、AI向け光接続ソリューションの米国製造能力を10倍に拡大。ノースカロライナ・テキサスに3つの新工場を建設し3,000人以上の雇用を創出。国内光ファイバー生産を50%以上増強。
パーカー・ハネフィン（Parker Hannifin）
パーカー・ハネフィンがAI予知保全でIoTセンサーとAI分析を統合し、機器故障の事前検知を実現。AIコンピュータビジョンによる品質検査で誤検知率70%削減。FY2019→2024で売上143億→199億ドルに成長。
ホーメル・フーズ（Hormel Foods）
ホーメルがo9 SolutionsのAI需要計画プラットフォームを70以上の拠点に導入。Accentureと連携し、ドライ・冷蔵ネットワーク全体で機械学習によるタッチレス予測を実現。反応的な対応からデータ駆動型の計画立案への転換を達成。
ルノーグループ（Renault Group）
全社で5万人以上にGenAI研修を実施し、1.5万人がアクティブユーザーに。Google・Microsoft・Qualcommとの提携でソフトウェア定義車両（SDV）を2026年に欧州初投入予定。AI定義車両への進化を宣言。
アプライドマテリアルズ（Applied Materials）
AI向けGAA（Gate-All-Around）トランジスタ・HBM・先端パッケージング製造装置の新製品を発表。AI半導体需要で6年連続成長を達成し、FY2025売上283.7億ドルを記録。
メルク（Merck & Co.）
社内生成AIプラットフォームで臨床試験報告書（CSR）の初稿作成を2〜3週間から3〜4日に短縮。エラー率50%削減を達成し、NVIDIAとのAI創薬モデル「KERMT」も公開。
ユナイテッド航空（United Airlines）
AI搭載の接続便ファインダー「ConnectionSaver」を実装し、遅延・混乱をより正確に予測することで、乗り継ぎ失敗によるフライトキャンセルを削減。運航全体のAI活用を拡大中。