AI活用の全体像を、
一望する。
国内外の事例を、業種・技術・課題で分類して収録。
今週よく見られている事例
ロス・ストアーズ（Ross Stores）
ロス・ストアーズがAI需要予測・自動補充・サプライチェーン最適化をOracle・Blue Yonderと連携して展開。FY2026に約11億ドルの設備投資でテクノロジー刷新と物流センター自動化を推進。セルフチェックアウトの試験導入も開始。
ハーシー（Hershey）（AI製品開発）
ハーシーが生成AIプラットフォーム（Ai Palette・ZS）を導入し、コンセプト→市場投入のリードタイムを数ヶ月から数週間に短縮。AIが膨大な消費者データから予想外のフレーバートレンド（Blueberry Muffin Kit Kat等）を発見。
マース（Mars）（サプライチェーンAI）
マースがリスク予測AIをサプライチェーンに導入し、気候変動による産地別の収穫リスクを事前検知。Soil Capital・Cargillと連携してAIで炭素隔離・土壌健全性を追跡し、カカオ調達の「Raising Rice Right」で2,000万ドルを投資。
ルシッド・モーターズ（Lucid Motors）
ルシッドがSoundHound AIと共同開発したAIアシスタント「Hey Lucid」を車載システムに統合。生成AIによる直感的な音声対話を実現。NVIDIAとの提携で業界初の「マインドオフ」レベル4自律走行車の提供も計画。
TJXカンパニーズ（TJX Companies）
TJX（T.J.Maxx・Marshalls運営）がオフプライス小売モデルにAIを統合。AIアルゴリズムによる購買行動分析・パーソナライズ推薦、AI需要予測による在庫最適化、動的価格調整を導入し、独自のトレジャーハントモデルをAIで強化。
ギャップ（Gap Inc.）（AI全社戦略）
Gap Inc.がAI Office（AI専門部署）を設立し、Google Cloudとの複数年パートナーシップを締結。Gemini・Vertex AI・BigQueryを活用し、商品デザイン加速・ハイパーパーソナライズ・組織生産性向上の3領域でAI変革を推進。
イリノイ・ツール・ワークス（Illinois Tool Works）
ITWがAIロボティクス、AIコンピュータビジョン品質検査、AI需要予測、AI予知保全を分散型事業モデルの各ニッチセグメントに導入。80/20運営モデルを活かし、数百の高付加価値ニッチ市場でのAI活用を推進。
コーニング（Corning）
コーニングがNVIDIAとの複数年パートナーシップを締結し、AI向け光接続ソリューションの米国製造能力を10倍に拡大。ノースカロライナ・テキサスに3つの新工場を建設し3,000人以上の雇用を創出。国内光ファイバー生産を50%以上増強。
ダナハー（Danaher）
ダナハーが2024 Danaher Summitで「From Promise to Practice」をテーマにAI駆動型医薬品開発を推進。低分子創薬の生成AI、大分子・抗体のAI設計、AI最適化による製造歩留まり向上など、バイオ医薬分野全体にAIを展開。
パーカー・ハネフィン（Parker Hannifin）
パーカー・ハネフィンがAI予知保全でIoTセンサーとAI分析を統合し、機器故障の事前検知を実現。AIコンピュータビジョンによる品質検査で誤検知率70%削減。FY2019→2024で売上143億→199億ドルに成長。
ホーメル・フーズ（Hormel Foods）
ホーメルがo9 SolutionsのAI需要計画プラットフォームを70以上の拠点に導入。Accentureと連携し、ドライ・冷蔵ネットワーク全体で機械学習によるタッチレス予測を実現。反応的な対応からデータ駆動型の計画立案への転換を達成。
ポルシェ（Porsche）
ポルシェエンジニアリングが強化学習（RL）を活用し、車両衝突構造の最適化や拘束システムの設計を自動化。従来のFEMシミュレーションと比較して必要な計算量を80%削減し、開発期間の大幅短縮を実現。
エア・ウォーター
AI・DX人材育成を本格化し、パーソルイノベーションの「Reskilling Camp」を導入。IoT・AI・データ解析部をDX推進室に統合してグループ全体のデータ経営を加速。半導体・エレクトロニクス分野をAI需要対応の成長領域に位置づけ。
ナブテスコ
精密減速機の世界大手ナブテスコが新中期経営計画を策定し、AI・デジタル技術を活用した製品開発と生産効率化を推進。産業用ロボット向け精密減速機でAI需要に対応した供給体制の強化を計画。
アルプスアルパイン
オムロン・清水建設・日本IBMと共同で視覚障害者向け自律型ナビゲーションロボット「AIスーツケース」を開発。大阪・関西万博で2025年4月～10月の長期実証を実施し、複数台同時運用による社会実装モデルを検証。
京セラ（多層セラミックコア基板）
先端半導体パッケージ向けの多層セラミックコア基板を開発し、AI半導体の大型化に伴うパッケージ基板の反り問題を解決。従来の有機コア基板より高い曲げ強度を実現し、2026年に長崎新工場を設立してAIデータセンター向けに商用化を計画。
帝人（Tenax Next）
製造プロセスの効率化と再生可能エネルギーの活用により、CO2排出量を約35%削減する環境配慮型炭素繊維製品ブランド「Tenax Next」を立ち上げ。AIやDXを活用した製造工程の最適化で、環境負荷低減と品質維持を両立。
セイコーエプソン（人協働ロボット）
生成AIを活用した開発支援機能を備えた「Epson RC+」開発環境を提供するとともに、可搬重量6kgの人協働ロボットを開発し2025年内に日本・欧州で販売開始。同クラス業界トップクラスの軽さ17kgの省スペース設計を実現。
ヒロセ電機
AMD EPYCプロセッサ搭載のハイパフォーマンスコンピューティング環境を導入し、コネクタの設計シミュレーション解析時間を大幅短縮。AI利活用も見据えた計算基盤を整備し、設計品質の向上と業務効率の最適化を推進。
日本車輌製造
JR東海の子会社である日本車輌製造が、工場内で走る大型運搬車向けの自動運転システムを開発。遠隔で行き先を指定すれば最高時速15kmで目的地まで走行でき、熟練運転技術が必要な製鉄所等での省力化に貢献。